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삼성물산, 바이오 호조에 2분기 영업익 7.9%↑

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Thursday, July 23, 2020, 16:07:52

코로나 위기에 전 부문 실적 감소..건설부문 소폭 감소
자회사 삼바 ‘나홀로’ 성장..총 영업익 중 29% 차지

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ삼성물산이 2분기 동안 건설부문은 실적이 소폭 감소하고 상사, 패션, 리조트 부문은 코로나19로 인해 부진했으나 최근 급격하게 매출이 성장한 자회사 삼성바이오로직스의 실적이 포함되면서 연결기준 회계상 무난한 실적을 기록한 것으로 나타났습니다.

 

특히 이 기간 영업이익의 경우 총 2381억원인데 이중 삼성바이오로직스의 실적이 700억원 반영돼 큰 비중(29%)을 차지했습니다.

 

삼성물산은 올해 2분기 동안 매출 7조2233억원, 영업이익 2381억원, 당기순이익 2210억원을 기록했다고 잠정 집계한 실적(연결기준)을 21일 공시했습니다.

 

지난해 2분기와 비교해 매출은 9.4% 줄었고 영업이익은 7.9%, 당기순이익은 6.8% 늘었는데요.

 

삼성물산 측은 “코로나19에 따른 글로벌 경기 둔화 및 내수 위축, 일부 대형 프로젝트 준공 영향 등으로 전년 동기 대비 매출이 감소했다”며 “그럼에도 사업부문별 전반적인 수익성 개선 노력과 바이오부문 실적 개선 등으로 영업이익은 전년 대비 증가했다”고 설명했습니다.

 

부문별로 보면 건설부문, 상사, 패션과 리조트 부문 모두 매출과 영업익이 감소한 반면, 지분 100% 자회사인 삼성바이오로직스의 실적이 비약적으로 급등하면서 실적 낙폭이 최소화된 것으로 나타났습니다. 연결기준 실적 공시에선 자회사의 실적이 포함돼 산출됩니다.

 

건설부문은 매출 2조8420억원, 영업이익 1480억원을 기록해 작년 2분기에 비해 각각 9.8%, 6.3% 감소했습니다. 매출은 일부 대형 프로젝트가 준공되면서 줄었고, 영업이익은 지속적인 수익성 개선을 통해 지난해와 유사한 수준을 유지했다는 게 삼성물산의 설명입니다.

 

건설 수주 실적은 강남권 재건축 등 2분기에 약 2조7000억원을 추가해 상반기 누적 5조3000억원을 기록했습니다. 이는 연간 계획치인 11조1000억원의 절반에 약간 못 미치는 수준입니다.

 

상사부문과 패션 및 리조트 부문은 낙폭이 더 컸습니다. 상사부문은 코로나19의 여파로 트레이딩 물량이 감소하면서 매출 3조170억원(전년 비 15.4% 감소), 영업이익 130억원(전년 비 51.9% 감소)을 기록했습니다.

 

패션부문 실적은 매출 3770억원, 영업이익 10억원으로 전년 동기보다 각각 9.4%, 90% 감소했고, 리조트부문은 매출 7610억원, 영업이익 60억원으로 각각 10.6%, 88.7% 감소한 것으로 나타났습니다.

 

한편 삼성바이오로직스는 올해 2분기 동안 매출 3077억원, 영업이익 811억원을 기록했습니다. 매출은 전 분기 대비 48.5%, 작년 2분기 대비 294% 증가했으며, 특히 영업익이 154억원 적자였던 전년 동기에 비해 965억원 증가하면서 흑자 전환을 기록했습니다.

 

삼성물산 관계자는 "코로나19 영향 등으로 여전히 어려운 경영 상황이 예상된다"며 "사업구조와 비용 효율화 노력 등을 지속해 손익 영향을 최소화하고, 부문별 경쟁력 강화와 새로운 경영 환경에 적합한 전략 실행으로 연간 경영 목표 달성을 위해 노력할 것"이라고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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