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LG전자 “4분기 올레드TV 매출 확대...출하량 30% 증가할 것”

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Thursday, July 30, 2020, 18:07:32

3분기 수요 이연효과..계절성 극복할 방안 검토

인더뉴스 이진솔 기자 | LG전자가 올레드TV 출하량이 올해 4분기에 전년 동기대비 30% 이상 증가할 것이란 전망을 내놨습니다. 3분기에 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 위축된 수요가 이연될 수 있다는 분석입니다.

 

LG전자는 30일 2020년 2분기 실적발표 이후 진행된 컨퍼런스콜을 통해 이같이 밝혔습니다. 이날 LG전자는 실적 매출 12조 8338억 원, 영업이익 4954억원을 기록했다고 공시했습니다. 전년 동기와 견줘 각각 17.9%, 24.1% 감소했습니다.

 

TV와 가전사업은 LG전자 실적을 뒷받침하는 ‘기둥’ 역할을 합니다. 다만 하반기 계절적 비수기 영향을 강하게 받는다는 점이 약점으로 꼽힙니다. 상반기에 코로나19로 입은 타격을 하반기에 만회해야 할 필요성이 대두되고 있습니다. LG전자는 계절성을 희석하기 위한 방안을 추진하고 있습니다.

 

 

LG전자는 “계절성 완화를 위해 B2B(기업간거래) 비중 확대와 제품 기능 다변화, 렌털 확대 등으로 대응할 것을 검토하고 있다”고 했습니다. 특히 매출 비중과 수익성이 두 자릿수를 유지하고 있는 ‘신가전’을 중심으로 하반기 가전시장을 공략한다는 방침입니다.

 

렌털사업은 지난달 말 기준 239만 계정을 확보했습니다. 회사 측은 연말이면 270만 계정 달성도 가능할 것으로 전망하고 있습니다. 국내 시장에서 렌털 사업이 전체 매출에서 차지하는 비중은 8% 수준입니다.

 

업계는 전년 동기 대비 매출이 35.9% 감소한 결과 1조원대 아래로 추락한 VS사업본부에 대해서는 우려하는 시각이 많습니다. 자동차 산업에 코로나19로 인한 충격이 집중된 만큼 LG전자 VS사업본부도 타격을 입었습니다.

 

LG전자는 내년에도 자동차 부품 수요가 지속 감소하겠지만 기존 수주액이 매출에 반영되며 VS사업본부에서 30% 이상 고성장을 예고했습니다. 수주 규모도 증가하는 추세라고 설명했습니다.

 

회사 측은 “지난해 말 기준으로 수주잔고는 52조원 수준”이라며 “올해 하반기 연말에는 60조원 규모를 보유할 예정”이라고 말했습니다. 여기에 내부적 수익개선 활동과 비용 효율화를 통해 2021년 흑자로 전환한다는 기존 목표를 달성하겠다는 방침을 내놨습니다.

 

MC사업본부는 전분기와 전년 동기 대비 손실 규모가 줄어들며 체질개선 효과가 일부 나타났습니다. 하반기에는 삼성전자에 더해 애플이 5세대(5G) 이동통신 스마트폰 신제품을 내놓을 것으로 예상되는 상황입니다. LG전자가 주요 스마트폰 시장으로 공략 중인 북미에서 강력한 경쟁자가 등장하는 셈입니다.

 

이에 대해 회사 측은 “애플 5G 제품 출시는 전체 시장을 키우는 계기가 될 것”이라고 전망했습니다. 특히 지난해부터 5G 스마트폰을 출시하며 시장을 선점한 LG전자에 북미 5G 시장 확대는 기회가 될 수 있다는 설명입니다.

 

북미에서는 제조자개발생산(ODM)으로 만든 중저가 5G 스마트폰으로 보급형 시장 공략에 나섭니다. LG전자는 “하반기 시장 상황이 좋아지면 매출 확대에 따른 수익성 개선이 기대된다”며 “혁신제품으로 시장 지위를 회복하면 사업성 개선이 이뤄지리라 본다”고 했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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