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태릉골프장 개발·50층 공공 재건축 허용...수도권 13만 가구 공급

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Tuesday, August 04, 2020, 12:08:12

정부, 수도권 주택공급 방안 발표..신규부지 발굴·공공 재건축 도입 등 13만 2000가구 공급 목표
공공참여형 고밀재건축 도입해 재건축 용적률 500% 상향..35층 층수 제한도 50층으로 완화

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ정부가 서울 노원구 태릉골프장 등 신규부지 발굴과 공공 재건축 제도를 도입해 수도권에 총 13만 가구 이상의 주택을 추가 공급하는 방안을 내놨습니다.

 

서울의 그린벨트 지역을 중심으로 신규 주택부지 개발에 대한 관심이 뜨거운 가운데, 태릉골프장만 주택부지로 개발됩니다. 태릉 골프장 부지는 약 25만 1000평에 달하는데, 이 중 절반 이상은 공원과 학교로, 나머지 절반은 주택부지로 활용됩니다.

 

재건축 용적률과 층수 규제도 완화됩니다. 기존의 아파트 재건축 용적률 상한선을 500%로 올려주고, 층수도 50층까지 허용됩니다. 이밖에 용산 캠프킴, 서울지방조달청, 정부과천청사, 국립외교원 등 국유지를 활용한 주택 공급 방안도 내놨습니다.

 

홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관은 4일 정부서울청사에서 열린 수도권 주택공급 확대 방안을 발표했습니다. 홍 부총리는 “정부는 이번 공급 대책 수립 시 주택공급 물량을 최대한 확보하기 위해 활용 가능한 모든 수단과 메뉴를 제로베이스에서 검토했다”고 말했습니다.

 

이어 “주택공급의 양적 확대와 물량 내용 면에서 일반분양은 물론 무주택자, 청년 등을 위한 공공분양, 장단기 임대 등이 최대한 균형되도록 고려했다”고 설명했습니다.

 

◇ 태릉골프장 개발해 1만호 공급..재건축 용적률 500%로 상향

 

정부는 신규부지 개발을 통해 핵심 입지에 주택 3만호 이상을 공급할 예정입니다. 서울 노원구 태릉골프장을 개발해 1만호 이상 주택부지로 공급할 계획입니다. 동시에 철도, 도로 등 교통 편의를 위한 광역 대책도 마련됩니다.

 

 

앞서 홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관은 이날 오전 ‘주택공급확대 태스크포스(TF)’ 회의에 참석하기 전 “(주택공급 부지로)태릉골프장은 검토하되, 그 외 그린벨트는 미래세대를 위해 보전한다는 원칙하에 대상으로 선정하지 않는다”고 예고한 바 있습니다.

 

여기에 용산구 용산 캠프킴(3100가구), 서초구 서울지방조달청(1000가구), 경기도 과천시 정부 과천청사(4000가구), 국립외교원(600가구) 등 유휴부지를 주택단지로 개발합니다. 국유지를 활용한 주택단지는 최대한 청년과 신혼부부 등에 공급할 예정입니다.

 

이밖에 공공택지의 용적률 상향을 통해 2만 4000가구를 추가로 공급합니다. 서울 용산 정비창 공급 가구를 8000가구에서 1만가구로 확대하는 방안이 대표적인 예입니다.

 

LH와 SH 등 공공 참여형 고밀 재건축도 도입합니다. 공공이 재건축 조합과 함께 사업 시행에 참여하고, 주택 등을 기부채납하면 준주거지역 용적률 상한을 500%까지 올려주는 방안입니다. 서울 주택 층수제한도 기존 35층에서 50층까지 올릴 수 있도록 완화됩니다.

 

정부는 뉴타운 해제 지역에 대해서도 공공 재개발 사업을 활성화해 2만 가구 이상 공급할 계획입니다. 이 중 노후 영구임대단지 재건축을 통해 3000호를 공급하고, 빈 오피스 등을 개조해 1인 가구를 위한 공공임대 2000가구를 확보할 예정입니다.

 

3기 신도시 등 사전청약 물량을 기존 예정된 3만 가구에서 6만가구로 늘리기로 했습니다. 홍남기 부총리는 “기존 공공물량 중 6만호는 사전청약을 통해 2021년 3만호, 2022년 3만호가 주인을 찾을 수 있도록 하겠다”고 말했습니다.

 

홍 부총리는 “이번 발표가 일부 지역에서 개발 호재로 인식돼 부동산 시장의 불안 요인이 될 가능성이 있다”면서 “불안이 생기지 않도록 철저히 모니터링해 신속히 대응하고, 매주 부총리 주재 관계 장관 회의를 열어 이행사항을 점검하겠다”고 강조했습니다.

 

이어 “짧은 기간에 많은 대책 발표했는데, 실행력 담보가 중요하다”며 “(이번 정책을 통해)부동산 시장 투기 최소화와 실수요자 보호 극대화를 이룰 것”이라고 덧붙였습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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