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[빌사남TV] “절세를 위한 법인 빌딩 투자는 끝났다”

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Friday, August 07, 2020, 17:08:23

[빌사남TV] 세법 개정이 빌딩 투자에 미치는 영향 편

▶ 빌사남 김윤수 대표(이하 빌사남) : 안녕하세요, 빌사남TV입니다. 오늘은 회계법인 마일스톤의 양제경 회계사님과 7·22 세법 개정이 빌딩 매입에 미치는 영향에 대해 알아보겠습니다.

 

▷ 양제경 회계사 : 그동안은 빌딩 거래 시 법인이 절세에 유리했어요. 법인세율과 소득세율의 차이 때문이지요. 같은 세금도 개인은 소득세 10억원을 낼걸 법인은 법인세 3억밖에 안냈어요. 그래서 저는 누구를 만나든 빌딩을 사려면 법인으로 하라고 얘기해왔고요.

 

그런데 앞으로는 개인과 법인이 똑같습니다. 먼저 개인소득세는 10억 초과 시 최고세율을 신설했고 지방소득세까지 49.5%의 세율이 적용됩니다. 건물 매매 시 기대 시세차익이 보통 10억은 넘잖아요? 사실상 모든 건물 매매 시 개정된 세법의 영향을 받게 될 거에요.

 

법인도 힘들어졌어요. 법인은 ‘개인유사법인’이라는 개념이 도입됐죠. 개인유사법인이 부동산 거래로 초과 유보소득을 얻을 경우 주주에게 배당한 것으로 간주하고 배당소득세가 적용됩니다.

 

가령 빌딩 거래로 시세차익이 25억원 발생했다면? 법인세는 5억원 정도 내고 남는 20억원 중 절반인 10억에 대해 배당소득세를 적용해 과세하겠다는 거예요. 그럼 4억6000만원정도 되니 25억 벌어서 총 9억6000만원은 세금으로 내는 거죠. 법인세율이 실질적으로 오르는 효과라고 봅니다.

 

빌사남 : 바뀐 내용으로 시뮬레이션을 돌려볼까요?

 

양제경 회계사 : 시가 50억원짜리 꼬마빌딩을 7년 보유했다가 30억원 시세차익을 남기고 매도할 경우, 개인 거래나 법인 거래나 세금차이가 약 2000만원밖에 차이가 안 나게 됩니다. 예전에는 이런 경우 5억원씩 차이가 났어요.

 

그리고 건물가액이 얼마든 법인과 개인의 차이가 별로 없다고 말하고 싶어요. “저희 건물은 30억짜리밖에 안되는데 법인으로 해도 돼요?” “저희 건물은 100억짜리인데 이것도 절세 효과가 많이 없나요?”라고 많이 물어보시는데, 개인으로 거래하나 법인으로 거래하나 똑같습니다.

 

부부 공동명의로 할 때도 한 7000만원 차이. 1인 법인이나 부부공동명의와도 한 1억원 정도 차이가 납니다.

 

빌사남 : 제일 좋은 건 부부 공동명의네요?

 

양제경 회계사 : 지금 세액으로만 놓고 보면 개인으로 지분을 많이 쪼갠 것. 자녀들을 넣거나. 근데 자녀가 들어가기 시작하면 취득 자금이 없는 경우가 대부분이라 증여세를 한 번 고려해야하죠.

 

빌사남 : 제일 안 좋은 건 1인 법인인가요?

 

양제경 회계사 : 시가 50억원 기준, 시세차익 30억원일 때 최대 1억원까지 세금 차이가 날 수 있어요. 근데 사실 큰 차이는 아닌 게 취득, 보유, 처분까지 7년 동안의 총 세금이 그정도라는 거거든요. 7년동안 1억이면 한 달에 100만원 꼴이네요. 무시할 수준의 차이는 아니지만 법인·개인 결정을 가름할 정도의 차이는 아니라고 봅니다.

 

제 생각엔 이제는 세금이 판단 기준이 되면 안 될 것 같아요. 세금 외적인 요소를 고려해야 하는데요. 가장 첫 번째가 대출. 제 경험상 법인은 대출이 더 많이 나와요. 그러나 내가 살 건물이 개인으로 대출이 더 잘 나온다면 개인으로 가는 거고요.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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