검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

삼성전자, EUV 시스템반도체에 3차원 적층 기술 적용...업계 최초

URL복사

Thursday, August 13, 2020, 11:08:03

7나노 ‘X-Cube’ 적용 테스트칩 생산..데이터 처리 속도 및 전력 효율 향상

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 삼성전자가 업계최초로 극자외선(EUV) 공정 기반 시스템반도체에 3차원 적층 기술을 적용했습니다. 시스템반도체 및 파운드리(반도체수탁생산) 후공정 분야에서 첨단 기술 경쟁력을 확보한 것으로 평가됩니다.

 

삼성전자는 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 ‘X-Cube(eXtended-Cube)’를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다고 13일 밝혔습니다.

 

X-Cube는 전공정을 마친 웨이퍼 상태의 여러 칩을 위로 적층해 반도체 하나로 만드는 기술입니다. 시스템반도체는 로직(연산) 부분과 캐시메모리(Cache memory) 역할을 하는 정적램(SRAM) 부분을 칩 하나에 평면으로 나란히 배치해 설계합니다. 삼성전자가 집적 기술에 집중하는 이유입니다.

 

X-cube는 로직과 SRAM을 단독으로 설계 및 생산해 위로 적층하는 방식입니다. 전체 칩 면적을 줄이면서 고용량 메모리 솔루션을 장착할 수 있어 설계 자유도를 높일 수 있다는 설명입니다.

 

또한 위아래로 놓인 칩에 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술 ‘실리콘관통전극(TSV)’을 적용할 수 있다는 것도 강점입니다. 시스템반도체 연산 속도와 전력 효율을 높이는 기술로 꼽힙니다.

 

삼성전자는 “이 기술은 슈퍼컴퓨터·인공지능·5세대(5G) 이동통신 등 고성능 시스템반도체를 요구하는 분야에서 핵심 기술로 쓰일 것”이라며 “스마트폰과 웨어러블 기기의 경쟁력도 높일 수 있을 것으로 예상된다”고 했습니다.

 

삼성전자는 X-Cube 설계방법론(Design Methodology)과 설계툴(Design Flow)을 제공해 반도체 팹리스 기업들이 EUV 기술 기반 5, 7나노 공정 칩 개발에 착수할 수 있도록 지원합니다.

 

또한 삼성전자의 양산 인프라를 이용할 수 있기 때문에 개발 오류를 빠르게 확인하며 칩 개발 기간을 줄일 수 있다고 회사 측은 설명했습니다.

 

강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 “EUV 장비가 적용된 첨단 공정에서도 TSV 기술을 안정적으로 구현해냈다"며 "삼성전자는 반도체 성능 한계 극복을 위한 기술을 지속 혁신해 나가겠다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

배너

오리온, 글로벌 생산량 확대에 8300억원 투자…매출 5조 가속화

오리온, 글로벌 생산량 확대에 8300억원 투자…매출 5조 가속화

2025.04.15 12:34:53

인더뉴스 김용운 기자ㅣ오리온[271560]이 총 8300억원을 투자해 매출 5조원, 영업이익 1조원 달성을 위한 글로벌 중장기 성장기반 구축에 나선다고 15일 밝혔습니다. 오리온은 15일 이사회를 열고 충청북도 진천군 테크노폴리스 산업단지 내 생산∙포장∙물류 통합센터 구축에 4600억원을 투자하는 안건을 통과시켰습니다. 최근 5년 내 식품기업의 국내 투자로는 최대 규모입니다. 진천 통합센터는 축구장 26개 크기인 18만8000㎡(약 5만7000평) 부지에 연면적 14만9000㎡(약 4만5000평) 규모로 건설되며 생산, 포장, 물류까지 연결된 원스톱 생산기지입니다. 2027년 완공을 목표로 올해 중순에 착공하며, 국내는 물론 해외 수출 물량에 대한 제품 공급을 담당할 예정입니다. 진천 생산공장이 완공되면 국내 생산능력은 최대 2조3000억원 수준까지 확대됩니다. 진천 통합센터 조성에는 중국과 베트남 법인으로부터 받은 배당금을 사용할 방침입니다. 오리온은 2023년부터 해외 법인의 국내 배당을 하고 있습니다. 올해 2900여억원을 수령할 예정이며, 3년간 누적 배당금액은 약 6400억원입니다. 오리온은 해외 배당금을 식품사업 투자 및 주주환원 확대를 위한 배당 재원으로 사용한다고 밝힌 바 있습니다. 오리온은 러시아와 베트남 등 고성장하고 있는 해외 법인에 대한 투자도 늘릴 계획입니다. 러시아 법인은 현지 판매물량이 최근 6년 연속 두 자릿수 성장을 이어가고 있다. 현재 공장가동률이 120%를 넘어서는 상황에서도 초코파이 공급량이 부족함에 따라 트베리 공장 내 새로운 공장동을 건설하기로 결정했다. 2022년 트베리 신공장을 가동한 이래 3년 만입니다. 총 투자 금액은 2400억원 규모이며 파이, 비스킷, 스낵, 젤리 등 16개 생산라인을 증설합니다. 투자가 마무리되면 연간 총 생산량은 현재의 2배인 7500억원 수준까지 확대되어 러시아 법인의 성장세는 더욱 가속화될 것으로 기대하고 있습니다. 베트남은 성장잠재력이 큰 시장인 만큼 총 1300억원을 투자해 베트남 1등 식품기업으로서의 위상을 더욱 확고히 한다는 계획입니다. 먼저 올 하반기에는 하노이 옌퐁공장 내 신공장동을 완공하고, 쌀스낵 라인 증설로 공격적인 시장 확대에 나섭니다. 기존 제품의 추가 생산라인도 순차적으로 확대해 향후 9000억원 수준까지 생산능력을 키울 계획입니다. 물류센터와 포장공장이 들어서는 하노이 3공장은 올해 착공해 2026년 완공이 목표입니다. 오리온 관계자는 "1993년 첫 해외 진출 이래 지난 30년간 '성장-투자-성장'의 선순환 체계를 완성하며 해외 매출 비중이 65%를 넘어서는 명실상부한 글로벌 기업으로 성장했다"며 "국내를 비롯해 해외 전 법인이 매년 성장세를 거듭하고 있어 생산능력 확대를 통해 중장기 성장기반을 더욱 공고히 해나갈 계획"이라고 밝혔습니다.


배너


배너