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바이오니아, 레바논에 코로나19 진단키트 1만명분 기부

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Thursday, August 20, 2020, 09:08:43

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 바이오니아는 레바논에 코로나19 진단키트 1만 명분을 기부한다고 20일 밝혔다.

 

레바논은 지난 4일 발생한 대규모 폭발 참사로 수도 베이루트가 절반 가까이 파괴되는 등 극심한 인명과 재산 피해를 입었다. 여기에 코로나19 재확산세가 거세지면서 대부분의 의료 시설이 과부하되어 폭발 참사의 희생자와 코로나19 환자를 치료할 병상도 부족한 상황이다.

 

레바논은 폭발 사고로 80여명이 숨지고 7000명 넘게 다쳤으며, 폭발 이후 코로나19 하루 신규 확진자가 450여명 발생하는 등 이중고를 겪고 있다.

 

바이오니아는 베이루트 소재 레바논 공립 병원을 포함한 5개 병원에 코로나19 진단키트 ‘AccuPower SARS-CoV-2 Multiplex Real-time RT-PCR Kit’ 1만 명분을 현지 대리점을 통해 전달할 예정이다.

 

해당 병원은 바이오니아의 핵산추출장비와 real-time PCR 장비로 구성된 자동화 분자진단장비 ExiStation™을 이용해 코로나19 진단검사를 수행하고 있다.

 

박한오 바이오니아 대표는 “불의의 사고로 어려움을 겪고 가족을 잃은 레바논 국민들과 베이루트 시민들에게 깊은 위로와 안타까운 마음을 전한다”며 “이번 코로나19 진단키트 지원을 통해 전례 없는 비상 상황에서 위기를 극복하는 데 도움이 되길 바란다”고 말했다.

 

바이오니아는 전 세계 60개 이상의 국가에 코로나19 진단검사에 필요한 분자진단장비와 핵산추출시약, 진단키트를 공급하고 있다. 코로나19 팬데믹과 인플루엔자 바이러스 유행으로 ‘트윈데믹’ 우려가 확산됨에 따라 제품 공급에 차질이 없도록 만전을 기하고 있다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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