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무이자 할부에 파격 할인...완성차업계, 판매 확대 ‘안간힘’

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Tuesday, September 01, 2020, 10:09:30

르노삼성, 재구매고객에 최대 100만원 할인,,,QM6 최대 330만원 혜택
쌍용차·한국지엠은 최대 7% 할인·250만원 현금지원..5년 무이자 할부도

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ국내 완성차업계가 9월을 맞아 다양한 구매 혜택을 마련했습니다. 재구매고객은 최대 100만원을 깎아주는가 하면, 차종별 최대 7%까지 할인해주기도 하는데요. 이 밖에 60개월 무이자 할부, 최대 250만원 현금지원 등 파격적인 혜택을 내걸고 판매 확대에 나섭니다.

 

올해로 창립 20주년을 맞은 르노삼성자동차는 1일부터 한 달간 재구매 고객을 대상으로 최대 100만원을 할인해줍니다. 특히 QM6의 경우 최대 200만원 상당의 옵션·용품·보증연장을 추가로 지원받을 수 있는데요. 노후차 교체 지원(30만원)까지 합하면 최대 330만원의 혜택을 받을 수 있습니다.

 

대표차종인 XM3에 대해서는 할부 구매 시 최대 36개월 3.5% 또는 최대 72개월 3.9%의 금리가 제공됩니다. 최근 출시된 전기차 르노 조에도 최대 60개월까지 3.5%의 저금리 할부 혜택이 적용됩니다.

 

쌍용자동차는 차종 및 구매조건에 따라 최대 7% 할인합니다. 기존 쌍용차 보유 고객이 G4 렉스턴을 구매하면 최대 350만원 이상의 할인혜택이 제공됩니다. 또 G4 렉스턴과 코란도, 티볼리 등 SUV 모델들은 최대 60개월 무이자 할부로 구매할 수 있습니다.

 

 

3.9% 할부를 이용하면 최대 80만원의 귀성비와 블랙박스, 프리미엄 틴팅, 어드벤처 키친세트로 구성된 기프트 패키지가 무상 제공되는데요. 기프트 패키지 대신 귀성비 지원금을 최대 150만원으로 확대할 수도 있습니다. 이와 더불어 오는 14일까지 계약 고객은 추가로 30만원, 21일까지 20만원 할인하는 얼리버드 혜택도 받을 수 있습니다.

 

한국지엠은 쉐보레 스파크 구매 고객에게 최대 60개월 무이자 할부 프로그램을 제공합니다. 트래버스, 말리부, 트랙스, 이쿼녹스 구매 고객에게는 36개월 무이자 할부 혜택이 주어집니다. 또한 모든 차종은 0.5%에서 3.9%의 저리로 최대 72개월까지 할부가 가능합니다.

 

할부 프로그램이 아닌 현금 지원을 원하는 고객은 말리부 최대 250만원, 스파크 최대 120만원, 트랙스 최대 150만원, 이쿼녹스 250만원, 트래버스 100만원, 트레일블레이저 50만원을 받을 수 있습니다. 최근 1년 이내 신규 면허 취득 고객이나 10년 이상 노후차 보유 고객에게 최대 50만원이 추가로 지원됩니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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