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로드시스템, 동대문 밀리오레에 모바일 여권 기반 IT 플랫폼 공급

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Tuesday, September 15, 2020, 16:09:39

동대문 밀리오레 관리단과 협약식..외국인 출입인증 및 간편결제 도입

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 모바일 여권 솔루션 세계특허기술을 가진 로드시스템이 동대문 밀리오레에 정보기술(IT) 플랫폼을 공급합니다. 외국인 출입 관리 및 ‘비대면’ 거래 기능을 가진 모바일 여권을 통해 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 침체한 상권에 매출 회복을 이끈다는 계획입니다.

 

로드시스템은 동대문 밀리오레 관리단에 모바일 여권 기반 IT 플랫폼 서비스를 제공한다고 15일 밝혔습니다. 솔루션 외에도 손님 모집을 위한 행사 등을 함께하기로 했습니다.

 

최근 동대문밀리오레를 포함한 동대문패션타운 일대는 코로나19로 인한 타격이 심화하고 있습니다. 사회적 거리 두기 강화에 따른 출입인증 의무화에도 내외국인이 가짜 수기를 작성하는 등 문제가 발생해 소비자 발길이 끊긴 상황입니다.

 

동대문 밀리오레 관리단 관계자는 “상가 활성화 방안을 강구하다 비대면 시대인 만큼 모바일 여권 기반 IT 플랫폼 서비스를 도입하기로 했다”고 말했습니다.

 

협약에 따라 동대문밀리오레 쇼핑몰 전 층 800여 개 매장에 플랫폼이 구축됩니다. ▲내국인 간편결제 ▲외국인 간편결제 ▲외국인관광객 세금환급 시스템 ▲고객 유치를 위한 리워드 제공 시스템 ▲광고시스템 등입니다.

 

동대문 밀리오레 관리단 관계자는 “우선은 로드시스템 플랫폼을 활용해 외국인 출입인증이 가능하도록 내외국인 겸용 전자출입인증 시스템을 입구 두 곳에 설치할 것”이라며 “비대면 시대에 최적화된 즉시 세금환급 서비스 등을 포함한 간편결제시스템도 갖출 예정”이라고 말했습니다.

 

외국인 전자출입인증 시스템에는 모바일여권 QR코드가 적용됐습니다. 해당 코드는 실물여권을 스캔한 뒤 암호화해 생성한 것으로 본인인증이 필요한 분야에서 다양하게 쓰일 수 있습니다. 블록체인 기술을 통해 보안성을 높였습니다.

 

로드시스템 관계자는 “이달 중으로 모든 시스템과 장비가 갖춰지고 본격적으로 다음 달 초순부터는 편리하고 안전한 쇼핑이 가능할 전망”이라며 “이번 사업으로 코로나19로 타격을 입은 동대문일대 소상공인 자영업자들에게 다시 한번 과거와 같은 호황의 시대가 부활하기를 기대한다”고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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