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SK건설, 스타트업 혁신기술 발굴 공모전 개최

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Thursday, September 24, 2020, 10:09:08

건설과 4차산업 결합한 공모전 콘테크 미트업데이 열어

인더뉴스 이재형 기자ㅣSK건설은 비즈파트너(Biz Partner)와 스타트업을 대상으로 건설기술 공모전인 ‘콘테크 미트업데이(ConTech Meet-Up Day)’를 개최한다고 24일 알렸습니다. 콘테크(ConTech)란 건설(Construction)과 기술(Technology)의 합성어로, 건설공정의 생산성을 높이는 4차산업 혁신기술을 말합니다.

 

이번 공모전은 SK건설의 경제적 가치(EV)와 사회적 가치(SV)를 실현하기 위한 스마트건설 및 신규사업에 필요한 아이디어를 확보하기 위해 마련됐습니다. 혁신기술과 창의적 아이디어를 가진 SK건설 비즈파트너, 스타트업이라면 누구나 참여가 가능합니다.

 

공모는 ‘즉시 적용 가능 기술’과 ‘공동 R&D 진행 기술’의 2개 분야에서 모집합니다. 공모 분야마다 우수상을 선정하며 선정 개수에는 제한이 없습니다. 수상 기업에게 기술사업화 지원, 특허출원 지원, 투자기관 연계 등 다양한 혜택이 제공됩니다.

 

공모 심사는 연구개발특구진흥재단, 기술과가치 등 공공기관과 전문컨설팅기업이 공동으로 맡습니다. ▲친환경 및 에너지 ▲DT(AI·빅데이터·IOT·센서를 활용한 건설관리 솔루션·BIM 등) ▲모듈러 ▲생활플랫폼(아파트 관리·인테리어) ▲현장 생산성 제고 공법 및 기타 등 총 5가지 상세 기술에 대해 심사가 진행될 계획입니다.

 

공모 접수는 오는 10월 14일까지 이메일로 받습니다,. 접수된 서류는 1차 서류심사와 2차 프리젠테이션을 거쳐 11월 11일에 최종 수상작을 발표할 방침입니다.

 

김관용 SK건설 계약2그룹장은 “이번 공모전을 통해 친환경·신에너지 등 신규사업에 필요한 혁신기술과 함께 사회적 가치를 실현할 수 있는 아이디어를 발굴할 것으로 기대한다”며 “앞으로도 R&D 오픈 플랫폼을 통해 비즈파트너 및 스타트업과 동반성장을 위한 기술협력을 적극 실천하겠다”고 말했습니다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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