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[2020 국감] 은행 채용비리 3년...“부정채용자 41명 여전히 근무”

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Thursday, October 08, 2020, 13:10:32

은행권, 채용점수 조작 사실 확인..대법원 판결에도 후속조치 無
“은행연합회 부정합격자 면직 기준 무용지물..특별법 제정 필요”

 

지난 2017년 국정감사에서 드러난 시중은행의 채용비리 사건의 후속조치가 미흡한 것으로 보입니다. 채용 점수 조작이 사실로 확인돼 대법원 유죄 판결까지 받았지만 은행들은 별다른 조치를 취하지 않았습니다.

 

8일 배진교 정의당 의원이 분석한 은행권 채용비리 관련 재판기록에 따르면 시중 4개 은행에서 유죄에 인용된 부정채용자 61명 중 41명이 그대로 근무 중인 것으로 드러났습니다. 은행들은 채용비리로 인한 피해자 구제 등 후속조치를 하지 않았습니다.

 

금융감독원은 2017년 국회에서 제기된 은행권 채용비리 의혹과 관련해 시중 11개 은행에 대한 검사 결과 22건의 채용비리 정황이 발견됐습니다. 검찰의 수사 결과 7개 은행에서 채용점수 조작 등 부정한 방법으로 채용이 이뤄진 것을 확인됐습니다.

 

2020년 9월 말 기준 우리은행을 포함한 4개 시중은행은 대법원 확정판결이 난 상황이고 신한, 국민, 하나은행은 각각 하급심 재판이 진행 중입니다.

 

대법원의 유죄판결이 확정된 은행들의 부정 채용자 근무현황을 살펴보면 우리은행은 29명이 유죄취지에 인용됐고 이 중 19명이 현재 근무 중입니다. 대구은행은 24명 중 17명, 광주은행은 5명 전원이 근무 중이고 부산은행은 지난 8월까지 근무 중이던 2명의 채용자가 자진퇴사하면서 현재 근무하는 직원은 없는 상태입니다.

 

아직 형이 확정되지 않은 하급심 재판의 경우 신한은행은 26명 중 18명이 근무하고 있습니다. 국민은행과 하나은행은 200~300건의 채용점수 조작에 대해 하급심 재판이 진행중에 있습니다.

 

배진교 정의당 의원은 “2017년 전국을 떠들썩하게 했던 시중은행의 채용비리 문제는 부의 세습을 넘어 일자리 세습이라는 대한민국의 민낯을 보여준 사례였다”며 “이후 은행연합회에서 부정합격자 면직 기준을 만들었지만 무용지물인 상태”라고 말했습니다.

 

전국은행연합회는 2018년 은행의 채용관리 기본원칙과 운영사항을 정한 ‘은행권 채용절차 모범규준’을 만들고 공정한 채용절차를 확립하겠다고 나섰습니다. 모범규준에 따라 부정합격자에 대해서는 은행이 해당 합격자의 채용을 취소하거나 면직할 수 있도록 했습니다.

 

그러나 해당 모범규준이 이미 발생 된 사건에 대해서는 소급 적용할 수 없고, 은행들에게 권고사항일 뿐이라는게 배진교 의원의 설명입니다. 부정합격자가 부정행위에 참여하지 않았을 경우 채용취소가 가능한지에 대한 해석을 은행마다 달라 향후에 적용할 수 있을지 미지수라는 겁니다.

 

배 의원은 “은행장을 비롯한 권력자들이 부정한 방법으로 자녀와 지인 등의 부정 채용에 가담한 것이 밝혀진 지 3년이 지났지만 부정 채용된 이들은 지금도 은행 창구의 자리를 지키고 있다”고 지적했습니다.

 

이어 “앞으로 은행의 자정노력도 중요하지만 제도적으로 피해자를 구제하고 부정채용자에 대한 채용취소를 강제할 수 있는 법적 장치가 마련돼야 한다”며 “정의당 차원에서 채용비리특별법을 발의할 예정”이라고 밝혔습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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