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민앤지 ‘바이오일레븐’, 삼성바이오로직스와 면역항암제 개발 협력

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Monday, October 19, 2020, 08:10:57

인더뉴스 박경보 기자ㅣIT서비스 기업 민앤지(214180)는 계열사인 바이오일레븐이 삼성바이오로직스와 3세대 면역항암제 ‘BN-101A’의 위탁개발생산(CDO) 계약을 체결했다고 19일 밝혔다. 민앤지는 계열사와의 시너지를 바탕으로 바이오테크·모빌리티 플랫폼 등 미래 성장동력을 발굴한다는 방침이다.

 

민앤지는 이번 삼성바이오로직스와의 협업을 시작으로 바이오테크 분야로의 진출을 가속화 할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 자사의 IT 서비스 노하우와 바이오일레븐이 보유한 마이크로바이옴 원천 기술력을 융합할 방침이다.

 

앞서 민앤지는 올해 관계사 바이오일레븐을 주요 종속회사로 편입하고 프로바이오틱스 브랜드 ‘드시모네’의 유통 및 마케팅 채널을 확장한 바 있다. 종속사와의 함께 미래 성장동력을 발굴하기 위해서다.

 

바이오일레븐은 지난 10년간 마이크로바이옴 사업을 진행하면서 한국인 장내세균 빅테이터를 구축하고 수백 종의 프로바이오틱스 균주를 자체적으로 확보했다. 그동안 축적한 마이크로바이옴 핵심 역량을 바탕으로 면역항암제의 항암 효능을 높이는 마이크로바이옴 병용 치료제 개발에 집중하고 있다는 게 회사 측 설명이다.

 

바이오일레븐은 이번 계약을 통해 삼성바이오로직스로부터 세포주 개발부터 공정개발, 비임상, 임상 시료 생산 및 임상시험계획(IND) 제출 지원 등 BN-101A의 위탁개발생산(CDO) 전 과정에 대한 서비스를 제공받게 된다.

 

3세대 면역항암제인 BN-101A는 암세포의 면역공격 회피인자인 PD-L1의 기능을 차단하고 항암T세포의 활성을 촉진시키는 것으로 알려져 있다. 바이오일레븐은 지난 1월 국내 유일 항체 전문 공익 연구기관인 스크립스코리아항체연구원(SKAI)과의 기술 이전을 통해 BN-101A 상용화를 위한 연구개발에 집중해왔으며, 2022년 글로벌 임상 1상을 진행할 예정이다.

 

민앤지 관계자는 “바이오일레븐이 보유한 마이크로바이옴 기반의 고난도 개발 수행 능력과 전문성이 삼성바이오로직스의 CMO 서비스와 결합해 가시적인 성과를 얻을 것으로 기대한다”며 “민앤지는 앞으로도 종속사들과의 연계 시너지를 핵심 동력으로 삼아 지속성장과 가치창출을 위한 다양한 사업 전략을 전개해나갈 것”이라고 말했다.

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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