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압타바이오, 글로벌 제약사와 면역항암제 EA계약 체결…기술수출 물꼬

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Monday, October 19, 2020, 09:10:34

인더뉴스 박경보 기자ㅣ압타바이오(293780)는 글로벌 제약사와 EA(Evaluation Agreement) 계약을 체결하고 기술이전에 속도를 낸다고 19일 밝혔다. EA는 기술수출 직전 진행되는 계약 형태로, 회사의 치료물질과 상대사의 약물 호환성 확인을 거쳐 기술이전을 체결하는 옵션이 포함된다.

 

항암치료제 및 당뇨합병증 치료제 개발업체인 압타바이오는 이번에 글로벌 3대 제약사 중 한 곳과 자사의 면역항암제 ‘APX-NEW’에 대해 EA 계약을 체결했다. 회사 측 설명에 따르면 면역항암제 호환성 테스트를 마친 뒤 사전 합의된 절차에 따라 기술이전이 진행되기 때문에 본 계약 성사까지의 시간을 대폭 줄일 수 있다.

 

면역항암제 'APX-NEW’는 ‘NOX 저해제 발굴 플랫폼’ 기반 파이프라인으로, 암세포 주변 종양미세환경에서 암연관섬유아세포(CAFs)를 억제하는 기전 약물이다. NOX로 인해 생성되는 CAFs는 암의 전이와 성장을 촉진하고 항암제나 면역 세포가 암세포에 침투하지 못하게 하는 역할로 알려져 있다.

 

압타바이오의 치료제는 NOX 저해를 통해 CAFs 생성을 원천적으로 억제하고, 면역세포나 면역항암제가 암세포를 공격할 수 있는 환경을 조성해 암세포를 사멸한다. 종양미세환경의 CAFs를 조절하며, 다양한 암종 치료제와 병용 투여가 가능한 것이 큰 장점이다. 유사한 경쟁 약물로는 메드팩토사의 ‘백토서팁’이 있다.

 

압타바이오 관계자는 “면역항암제 파이프라인 APX-NEW는 지난해 11월 바이오-유럽에서 처음 공개된 NOX플랫폼 기반 파이프라인으로, 많은 글로벌 제약사로부터 큰 관심을 받아왔다”며 “회사는 이번 EA 계약 체결을 계기로 다른 파이프라인의 기술이전도 더욱 속도를 낼 것”이라고 말했다.

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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