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병원 많이가면 실손보험료 최대 4배 오른다

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Wednesday, October 28, 2020, 10:10:56

보험연구원, 실손보험 제도개선 공청회
“일부 의료 과다이용, 보험료 인상 주도”
비급여 진료 없으면 보험료 매년 5%씩↓
금융위 “11월 중 상품개편 최종안 확정”

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ이르면 내년 상반기부터 비급여 진료를 많이 이용한 실손의료보험 가입자는 보험료를 최대 4배 더 내게 됩니다. 반대로 이용하지 않은 가입자는 5%씩 보험료가 줄어듭니다. 일부 가입자의 의료 과다이용으로 보험료 부담이 대다수 가입자에게 전가되는 걸 방지하기 위해섭니다.

 

보험연구원은 지난 27일 ‘실손의료보험 제도개선 공청회’를 열고 이같은 내용의 실손보험 개선안을 내놨습니다.

 

제도개선의 핵심은 ‘보험료 차등제’입니다. 보험금 청구가 많을수록 내는 보험료도 올리겠다는 겁니다. 특히 비급여 부분의 의료이용량이 보험료를 결정짓도록 했습니다.

 

정성희 보험연구원 연구위원은 비급여 청구량에 따라 보험료 할증 구간을 9단계와 5단계로 나누는 방법을 제시했습니다. 9단계로 구분할 경우 병원에 가지 않는 가입자(전체의 71.5%)에겐 보험료를 5% 깎아줍니다. 반면 병원을 가장 자주 가는 상위 1.4%는 비급여 보험료가 최대 3배 늘어나는 구조입니다.

 

5단계로 나누는 방식에서도 병원에 가지 않는 가입자에겐 동일한 보험료 할인율이 적용되나, 청구액 기준 상위 0.4% 가입자의 보험료(비급여 부분)는 최대 4배가 됩니다. 다만 몸이 아파 반드시 의료서비스를 받아야 하는 중증질환자는 예외로 둘 수 있도록 했습니다.

 

자기부담금을 높여야 한다는 제안도 나왔습니다. 현행 10~20%인 급여 자기부담률과 20%인 비급여 자기부담률을 각각 20%와 30%로 올리자는 내용입니다.

 

보험금을 청구할 수 있는 최소 진료비를 조정하는 방안도 나왔습니다. 현재 청구 가능 최소금액인 8000~2만원에서 1만(급여)~3만원(비급여)로 높이려는 겁니다. 아울러 외래 진료 상한액도 1회당 30만원에서 20만원으로 내리고, 실손보험 재가입주기도 현행 15년에서 5년으로 단축하는 안도 제시됐습니다.

 

한편 공청회는 금융위원회와 금융감독원이 함께해 사실상 정부가 상품 개편안을 내놓은 거라는 해석이 나옵니다. 금융위도 28일 보도자료를 통해 “공청회에서 나온 의견과 추가적인 검토를 거쳐 오는 11월 실손의료보험 상품구조 개편방안을 최종 확정할 것”이라고 말했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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