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“공유주거가 코로나 시대에 더 안전”...리베토, 주거공간 보고서 발간

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Tuesday, November 03, 2020, 16:11:26

“직주일치로 근무 행태 변화..사회성·방역에 공유주거가 효과적”

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ여럿이 같은 공간을 공유하는 코리빙(Co-living, 공유주거)이 코로나19 시대에 오히려 더 안전한 주거 형태라는 분석이 나왔습니다. 공유주거시설은 다양한 기능을 갖췄기 때문에 방역과 근로자의 사회적 관계 형성에 유리하다는 겁니다.

 

공유주거 서비스 기업인 리베토(Libeto)는 이 같은 내용을 담은 ‘포스트 코로나 2020 주거 공간이 주목해야 할 방향성’ 보고서를 3일 공개했습니다.

 

보고서는 집과 업무공간이 일치한 ‘직주일치’ 생활이 확산된 점에 주목했습니다. 코로나 이후 재택근무와 비대면 네트워킹이 보편화되고 근로자의 업무 행태가 바뀌었다는 건데요.

 

특히 근로자들이 장시간 집에만 머물면 우울감과 고립감을 느낀다고 지적했습니다. 홀로 지내거나 룸메이트 등 한 구성원과 오래 교류하는 건 개인의 사회성에 악영향을 미친다는 것. 

 

그러면서 공유주거를 격리 중에도 타인과 사회적 관계를 유지할 수 있는 대안으로 봤습니다. 공유주거는 한 공간에 업무공간과 루프탑, 테라스 등 휴식공간을 모두 갖춰 입주자들이 외출 없이 다양한 활동을 할 수 있는 게 특징입니다.

 

아울러 내부에 음성인식 엘리베이터, 접촉 없이 여닫는 문, 센서로 작동하는 가전기기 등 불필요한 접촉을 줄이는 기술도 공유주거시설의 장점이라고 봤습니다. 

 

가령 서울 강남구에 위치한 커먼타운 역삼 트리하우스는 스튜디오 형태의 개인공간과 ‘그린라운지' 등 각종 공용공간을 모두 갖춰 일과 휴식을 병행하게 했습니다. 또 코워킹 라운지, 루프탑 테라스, 소규모 라운지를 마련, 입주자들의 다양한 공간 니즈를 수용했습니다.

 

끝으로 보고서는 포스트 팬데믹 시대의 공유주거는 ▲안전하고 쾌적하며 편안한 ‘집’다운 환경 ▲신체적 정신적 건강을 위한 균형이 잡힌 공간 계획 ▲각 개인의 니즈와 편안함 충족은 물론 다양한 유형의 활동이 가능한 유연한 공간 ▲기능과 실용성에 초점을 둔 디자인을 갖춰야 한다고 제언했습니다.

 

리베토 관계자는 “팬데믹 이전의 주거는 재충전과 휴식의 공간이었으나, 앞으로는 생산활동과 문화, 레저의 공간까지 다양한 기능을 소화하는 곳으로 진화했다”며 “리베토의 커먼타운에선 정기적인 소독과 체온 측정, 위생용품 정기 제공으로 입주자의 안전한 삶을 돕고 있다"고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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