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현대百그룹, 홈쇼핑 사장에 임대규 부사장...총 48명 임원 인사

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Friday, November 06, 2020, 11:11:16

예년과 비슷한 규모..코로나19로 조기 인사 단행

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ현대백화점그룹이 코로나19로 커지는 불확실성에 대응하기 위해 조기 임원인사를 단행했습니다.

 

현대백화점그룹은 사장 1명, 부사장 3명, 전무 5명을 포함해 승진 29명, 전보 19명 등 총 48명에 대한 정기 임원 인사를 2021년 1월 1일부로 단행한다고 6일 밝혔습니다.

 

현대백화점그룹 관계자는 이번 정기 임원 인사 배경에 대해 “철저한 성과주의를 바탕으로 전문성과 추진력을 두루 갖춘 젊은 인재를 대거 중용해 그룹의 미래 성장을 이끌어 나가는 기반을 마련하는데 중점을 뒀다”며 “젊고 역동적인 리더십을 바탕으로 열정적인 조직 문화를 구축해, 불확실한 경영 환경 변화에 기민하게 대응하고 그룹의 지속 성장과 사회적 가치 실현을 도모해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

이어 “코로나19 등으로 대내외 불확실성이 커지고 있는 상황에서 내년도 사업 전략을 선제적으로 수립하기 위해 정기 임원 인사를 예년에 비해 한 달 가량 앞당겨 단행했다. 인사 폭은 예년과 비슷한 수준”이라고 덧붙였습니다.

 

◆ 승진 (29명)

 

◇ 현대백화점
▲전  무 홍정란(본점장), 윤영식(경영전략실장)
▲상  무 양명성(영업전략담당), 오성권(미아점장), 윤상경(신촌점장), 조광모(천호점장), 윤종원(재무담당), 김정희(리빙사업부장), 박상준(킨텍스점장), 최석주(총무담당), 안병혁(미래전략팀장)

 

◇ 현대홈쇼핑
▲ 사  장 임대규(대표이사)
▲ 전  무 한광영(영업본부장)
▲ 상  무 김주환(생활사업부장), 김원상(무형상품사업부장), 이경우(데이터방송사업부장)

 

◇ 현대그린푸드
▲ 전  무 최보규(유통외식본부장) 

 

◇ 한섬
▲ 상  무 나효진(캐릭터사업부장)

 

◇ 현대리바트
상  무 이상화(빌트인사업부장), 이은수(영업전략사업부장)

 

◇ 현대L&C
▲부사장 김관수(대표이사)
▲상  무 김순태(장식자재사업부장), 이재각(인테리어스톤사업부장)

 

◇ 현대백화점면세점
▲부사장 이재실(대표이사)
▲전  무 박장서(영업본부장)
▲상  무 곽준경(MD담당)

 

◇ 에버다임
▲부사장 임명진(대표이사)
▲이  사 김일석(FE개발팀장)
▲이사보 곽진수(에버다임락툴㈜ 대표이사)

 

◆ 전보 (19명)

 

◇ 현대백화점
▲무역센터점장 상  무 이승원
▲판교점장 상  무 차준환
▲울산점장 상  무 김필범
▲디지털전략담당 상  무 김영균
▲회계담당 상  무 이원철
▲홍보실장 상  무 김준영
▲부산점장 부장대우 임한오

 

◇ 현대홈쇼핑
▲패션사업부장 상  무 황선욱

 

◇ 현대그린푸드
▲상품본부장 전  무 이헌상
▲푸드서비스2사업부장 상  무 황철환

 

◇ 한섬
▲겸 온라인담당 상  무 윤인수

 

◇ 현대리바트
▲ 겸 자재사업부장 상  무 이정
▲ 법인사업부장 상  무 나길용

 

◇ 현대L&C
▲토탈인테리어사업부장 전  무 홍순유
▲세종사업장장 상  무 류기현

 

◇ 에버다임
▲건설기계영업부문장 상  무 강덕환
▲구매발전기부문장 이  사 안순영
▲미국법인장 이사보 류중현
▲특장영업부문장 이사보 최용범

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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