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‘114개 항공사·30만개 호텔 실시간 검색’...LG전자, 출장 간소화 시스템 도입

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Monday, November 09, 2020, 10:11:00

레드캡투어와 손잡고 항공·호텔 예약시스템 통합한 출장관리시스템 적용
코로나19로 각국의 출입국 제한 조치, 항공 스케줄 변경 등도 즉시 적용

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG전자가 임직원의 출장준비 간소화를 위해 출장관리시스템을 도입했습니다.

 

9일 LG전자에 따르면 임직원의 출장 업무 효율성을 높이기 위해 레드캡투어와 함께 새로운 출장관리시스템을 개발했습니다.

 

이 시스템은 LG전자의 출장관리시스템인 IBTS(Intelligent Business Trip System)와 레드캡투어의 항공·호텔 예약시스템인 OBT(On-line Booking Tool)를 통합해 만들었습니다.

 

기존에는 임직원이 출장준비를 위해 일정, 목적지 등의 정보를 여행사에 전달하면 여행사는 출장비용과 일정에 맞는 최적의 항공·호텔 옵션을 임직원에게 제안하는 과정을 거쳤습니다.

 

하지만 새로운 관리시스템은 114개 항공사의 운항정보와 128개국 30만여 호텔의 정보를 실시간으로 검색해 최적의 항공과 호텔을 추천합니다. 시스템은 LG전자가 항공사, 숙박업체 등과 맺은 제휴프로그램을 반영하고 출장규정을 고려해 보다 정교한 정보를 제공합니다.

 

새로운 시스템은 사용자 편의성이 높아져 임직원이 여행사를 거치지 않고 직접 원하는 조건에 맞춰 출장을 준비할 수 있습니다. 호텔 정보를 검색하면 호텔과 법인 간의 거리도 한눈에 보여줍니다.

 

이 시스템은 레드캡투어가 LG CNS와 함께 개발한 기업고객용 실시간 항공·호텔 예약시스템인 ‘레드캡 OBT(Redcap Online Booking Tool)’를 적용했습니다. 레드캡 OBT는 일반적인 B2B 예약시스템에 비해 기업할인운임과 최저가 상품을 추천하는 등 차별화된 기능을 갖췄습니다.

 

특히 새로운 시스템은 임직원에게 최신 정보를 업데이트해줘 보다 편리하고 수월한 출장준비가 가능합니다. 코로나19로 인해 각국의 출입국 제한 조치와 항공 스케줄 변경 등이 불가피하게 발생해 출장일정의 불확실성이 높아진 상황에서 유용할 것으로 보입니다.

 

LG전자 사내 포털사이트의 챗봇 서비스인 ‘엘지니’도 출장관리시스템과 연동돼 있습니다. 직원들은 항공·호텔 예약, 비용 정산까지 출장 관련 업무를 쉽고 편리하게 처리할 수 있다. 예를 들어 직원이 “출장비 정산” 이라고 엘지니에 입력하면 출장관리시스템의 정산 메뉴로 이동하는 링크를 제공합니다. 또 ‘출장’이라고 입력하면 출장규정을 상세히 알려줍니다.

 

이준호 레드캡투어 업무혁신담당 상무는 “양사의 협업 사례를 활용해 항공·호텔 예약시스템인 ‘레드캡 OBT’를 널리 알려 기업들이 출장준비의 편의성을 높이는 동시에 비용 혁신을 추진하도록 협력할 것”이라고 말했습니다.

 

엄재웅 LG전자 전략구매·GP담당 전무는 “임직원이 핵심적인 업무에 보다 집중할 수 있도록 지속적으로 고민하고 개선해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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