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두산인프라코어, 굴착기 핵심 부품 ‘IR52 장영실상’ 수상

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Monday, November 23, 2020, 17:11:11

유압제어 메인콘트롤벨브 ‘DCV300’
연비 12% 높이고 원가 20% 이상 절감

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ두산인프라코어가 순수 국내기술로 개발한 중형 굴착기용 메인컨트롤밸브가 정부로부터 상을 받았습니다.

 

두산인프라코어는 굴착기 유압을 제어하는 핵심 부품 메인컨트롤밸브 'DCV300'이 과학기술정보통신부가 주최하는 ‘IR52 장영실상’에 선정됐다고 23일 알렸습니다.  IR52 장영실상은 매주 1개의 제품을 시상하는 산업기술상인데, DCV300은 올해 46주차 우수 기술로 선정됐습니다.

 

두산인프라코어 관계자는 “DCV300은 지난해 ‘올해의 10대 기술’(주관:한국기계기술단체총연합회) 선정에 이어 이번 장영실상까지 수상하며 글로벌 기술경쟁력을 인정받았다”며 “DCV300을 개발하며 축적한 기술 노하우를 향후 차세대 전자유압시스템 개발에도 적용해 혁신적 기술 개발 성과를 이어갈 것”이라고 말했습니다.

 

DCV300이 속한 메인컨트롤밸브(Main Control Valve)는 굴착기의 각 작동부위에 유압을 전달하고 장비의 이동과 작업 동작을 제어하는 핵심 부품입니다. 굴착기의 모든 동력을 분배·제어하고 동력 손실을 막는 등 최고 난도의 정밀 기술이 요구되는 부품인데요.

 

두산인프라코어는 2014년 DCV300 개발에 착수, 유압 관련 국내 협력사와 설계, 소재개발, 검증, 제작 과정을 거쳐 5년만에 상용화에 성공했습니다. 중형 굴착기용 MCV 제품을 ‘단일 블록 하우징(Mono Block Housing, 일체형 골격)’으로상용화한 건 DCV300 모델이 세계 최초라는 게 두산인프라코어의 설명입니다. 

 

두산인프라코어는 “일체형 MCV는 기존의 결합형 MCV보다 연비는 12% 높고 제작 원가는 20% 이상 낮은 장점이 있다”며 “또 높은 내구성과 함께 전기전자기술이 융합된 차세대 유압 시스템에도 적용할 수 있도록 설계돼 확장성이 뛰어나다”고 전했습니다.

 

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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