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일동바이오사이언스, 프로바이오틱스원료 美 GRAS 취득

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Thursday, December 10, 2020, 13:12:50

“해당 원료 앞세워 사업 확대·시장 개척에 속도 낼 것”

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ일동홀딩스의 계열사 일동바이오사이언스(대표 이장휘)가 자사 프로바이오틱스 등의 원료와 관련해 미국에서 ‘자체 검증 GRAS’를 취득했습니다.

 

10일 일동바이오사이언스에 따르면 자체 검증 GRAS는 미국 시장에 진입하는 신규 식품원료의 안전성 등을 확인하는 제도로, 독성 및 위험 평가 전문위원들의 검증을 거쳐 적합 여부를 판정합니다.

 

이번에 자체 검증 GRAS를 취득한 원료는 락토바실러스 속 6종, 비피도박테리움 속 2종, 락토코커스 락티스, 바실러스 코아귤런스, 스트렙토코커스 써모필루스 등 총 11종입니다.

 

일동바이오사이언스 측은 우수한 원료 생산을 위해 연구개발을 지속하는 한편, 제조 설비 및 공정 수준을 높이고 품질 관리를 강화하는 등 역량을 기울여 왔다고 말했습니다.

 

건강기능식품 GMP(우수제조품질관리기준), HACCP(식품안전관리인증기준), FSSC 22000(식품안전시스템인증), ISO 22000:2018(식품안전경영시스템인증) 등 국내외 관련 기준을 충족하는 프로바이오틱스 생산 체계를 확보했다고 설명했습니다.

 

일동바이오사이언스 관계자는 “이번 자체 검증 GRAS 취득을 통해 자사 프로바이오틱스 원료의 품질과 안전성을 부각하고 차별화를 꾀할 수 있을 것으로 기대한다”며 “국내는 물론, 미국, 유럽 등 해외 시장 진출에도 유리한 요건을 갖추었다”고 했습니다.

 

이어 “지난해 미국의 헬스케어 제품 및 원료 유통 전문기업 뉴트라얼라이언스와 유산균 등 프로바이오틱스 독점 공급계약을 체결한 바 있다”며 “GRAS 취득을 계기로 미주 시장 공략에도 탄력이 붙을 것으로 전망된다”고 밝혔습니다.

 

회사 측은 자사가 보유한 다양한 프로바이오틱스 및 유산균 원료 등에 대해서도 GRAS 취득을 추가 추진하고, 검증된 고품질 원료를 앞세워 사업 확대 및 시장 개척에 속도를 낸다는 방침입니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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