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LH- 한국도로공사, 고속도로에서 바로 통하는 물류시설 도입 맞손

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Friday, December 18, 2020, 09:12:42

‘3기신도시-고속도로 연계형 물류시설’ 도입 협약

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣLH는 경기 성남시의 판교제2테크노밸리 기업성장센터에서 한국도로공사와 ‘3기신도시-고속도로 연계형 물류시설’ 도입을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 18일 알렸습니다.

 

LH가 한국도로공사와 추진하는 ‘3기신도시-고속도로 연계형 물류시설’은 화물차가 고속도로 IC를 통과할 필요 없이 곧바로 물류시설에 접근하는 혁신사업모델입니다. 

 

이 모델은 대형화물차의 도심 진입을 줄이면서 수도권 물류 인프라는 확충하는 장점이 있습니다. 이를 통해 최근 전자상거래가 늘면서 급증한 생활물류량을 충당할 물류 인프라를 도심 교통량 증가 없이 확보할 수 있다고 LH는 설명했습니다.

 

협약에 따라 양 기관은 협의체를 구성해 오는 2021년 초 사업타당성 조사 및 사업화방안 마련을 위한 용역을 공동시행하고, 새로운 2류시설 도입입지와 규모 등을 구체화하기로 했습니다.

 

아울러 빠른 시일 내 세부사업 계획을 마련해 급증하는 물류인프라 수요에 대응하고, 국민공모형 리츠 등 보다 많은 국민들이 참여할 수 있는 사업방식 도입을 검토할 계획입니다.

 

한병홍 LH 스마트도시본부장은 “이번 사업은 물류교통 접근성 향상 및 안전도시 조성이라는 두 가지 효과를 동시에 얻을 수 있는 공공기관 협력 모범사례가 될 것이다. 앞으로도 LH는 다양한 기관과 협력하며 지속가능한 3기 신도시 조성에 최선을 다하겠다“라고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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