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삼성, 코로나19 중증환자에 전담치료병상 27개 내놓는다

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Tuesday, December 22, 2020, 14:12:00

삼성서울병원 20개, 강북삼성병원 7개..코로나19 중증환자 치료 최우선 대응

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ코로나19 확진자 급증으로 코로나19 중증환자 전담치료병상 확보에 비상이 걸린 가운데 삼성이 삼성의료원 산하 상급종합병원들의 중증환자 전담치료병상을 확대해 운영하기로 결정했습니다.

 

22일 삼성에 따르면 삼성서울병원은 현재 운영 중인 8개 병상에 12개 병상을 추가, 모두 20개의 병상을 운영해 시급한 코로나19 중증환자 치료에 최우선으로 대응키로 했습니다.

 

상급종합병원은 병상수의 1%를 중환자 전담병상으로 지정하는데요. 총 병상수가 1985개인 삼성서울병원은 20개 병상이 필요한 상황입니다. 현재 삼성서울병원의 총 음압병상은 17개로, 추가 3개 병상 운영을 위한 이동형 음압기 설치 공사를 오는 26일까지 진행합니다.

 

강북삼성병원은 기존 4개 병상에 3개 병상을 추가해 7개 병상으로 확대 운영하기로 했습니다. 강북삼성병원의 총 병상은 689개입니다.

 

음압병실은 기압차를 이용해 공기가 항상 병실 안쪽으로만 유입되도록 설계된 특수병실로 호흡기 매개 감영병 환자를 치료할 때 사용됩니다.

 

삼성서울병원 관계자는 “한정된 의료진과 한정된 병상으로 새롭게 입원하는 코로나19 중증환자를 집중 치료하면서 일반 중환자 치료에도 차질이 없도록 해야 하는 만큼 어려움이 크지만 가용한 모든 역량을 쏟아 난관을 극복할 것”이라고 말했습니다.

 

삼성서울병원과 강북삼성병원은 중환자 의료인력 재배치와 효율적인 운용 등의 계획을 세워 입원 일반 중환자 및 응급 치료, 중증환자 수술 등에 문제가 없도록 대응해 나간다는 방침입니다.

 

앞서 삼성은 지난 3월 대구∙경북 지역에서 코로나 확진자가 급증했을 때 병상 부족으로 인해 병원이 아닌 자가에 격리돼 있는 코로나19 경증환자들을 위해 삼성인력개발원 영덕연수원을 제공했고, 의료진도 파견한 바 있습니다.

 

상급 종합병원들은 중증환자 치료에 집중하고, 경증환자들은 증상이 발전하더라도 의료진의 신속한 치료를 받을 수 있어 코로나19로 인한 피해를 줄이기 위한 자발적인 조치였습니다.

 

지난 8월에는 코로나19 재확산으로 인한 수도권 지역의 병상 부족 문제 해소를 위해 삼성화재 글로벌캠퍼스와 삼성물산 국제경영연구소 등 사내 연수원 두 곳을 생활치료센터로 제공하기도 했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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