검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

대림산업, 돈의문 시대 열었다…사옥 이전 완료

URL복사

Tuesday, December 22, 2020, 14:12:05

광화문 D타워 빌딩으로 이전..44년 수송동 시대 마무리

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 내년 1월 지주사 체제로 출범하는 대림산업이 지난 1976년부터 이어온 수송동 시대를 마감하고 돈의문 시대를 열었습니다.

 

대림산업은 22일 서울 종로구 통일로 134에 신축한 D타워 돈의문 빌딩으로 사옥 이전을 마쳤다고 밝혔습니다. 지하 7층부터 지상 26층에 연면적 8만60244㎡ 규모로 신축한 D타워 돈의문 신사옥에는 내년 출범하는 DL그룹 계열사 6곳 임직원 약 3000명이 근무하게 됩니다.

 

기존 종로구 수송동 대림빌딩과 D타워 광화문에서 근무하던 대림산업(DL E&C) 임직원과 남대문 대한상공회의소에서 근무하던 DL케미칼, DL에너지 등 계열사 임직원이 모두 모입니다. 대림산업 관계자는 “새 사옥에서 DL그룹 역량을 집중해 지속적인 혁신과 신시장 개척으로 글로벌 디벨로퍼로 도약할 계획”이라고 말했습니다.

 

대림산업은 지난 4일 임시주총에서 내년 1월 1일 지주회사 DL홀딩스, 건설사업회사인 DL이앤씨(DL E&C), 석유화학회사인 DL케미칼(DL Chemical)의 지주사 체재로 출범하는 내용으로 기업분할안을 승인했습니다. 이에 따라 대림산업을 DL홀딩스와 DL이앤씨로 인적분할하고 DL홀딩스에서 DL케미칼을 물적분할합니다.

 

이번 기업분할은 산업별 특성에 맞는 개별 성장전략을 추구하고 기업가치 재평가를 통해 주주가치를 제고하고 투명한 기업지배구조를 확립하기 위한 것이라고 대림산업은 설명했습니다. 이를 위해 기존 내부거래위원회를 확대 재편해 전원 사외이사로 구성된 거버넌스위원회를 운영하고 사외이사를 대표하는 선임사외이사 제도도 도입합니다.

 

1939년 인천 부평역 앞 ‘부림상회’로 창업한 DL은 81년간 서울 용산구 동자동과 종로구 수송동, 광화문 등으로 자리를 옮겨가며 성장했습니다. 1976년 당시 초현대식 빌딩으로 지어진 종로구 수송동 대림빌딩은 1984년 증축과 2002년 리모델링을 거쳐 지난 44년 동안 대림산업 총본산 역할을 해왔습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너