검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

오늘부터 은행內 대기고객 10명 이내로 제한한다

URL복사

Monday, December 28, 2020, 07:12:01

‘연말연시 특별방역 강화대책’에 맞춘 銀강화책 시행
점포 내 고객인원 제한..출입구엔 ‘고객대기선’ 마련
“상담고객 간 최소 1.5m 거리..일부 창구 폐쇄할 수도”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ코로나19 재확산으로 28일부터 은행 영업점의 사회적 거리두기가 한층 더 강화됩니다. 지점 내 대기고객 수를 10명 이내로 제한하고, 인원제한으로 입장하지 못한 고객은 출입구에 마련된 고객 대기선에서 기다려야 합니다.

 

은행연합회(회장 김광수)는 정부의 ‘연말연시 특별방역 강화대책’에 맞춰 28일부터 ‘은행 영업점 사회적 거리두기 강화책’이 추진된다고 발표했습니다. 이번 조치는 지점 내 고객 수를 제한한다는 점에서 은행권이 지금까지 시행한 대책 중 가장 강력합니다.

 

은행 지점에서는 가급적 대기고객을 10명 이내로 제한하고, 입장하지 못한 고객은 표시된 고객대기선에서 기다려야 합니다. 기다리는 고객간 거리도 2m 이상 유지될 수 있도록 안내할 예정입니다.

 

지점 내에서도 한 칸 띄워 앉기 등으로 충분한 거리를 유지해야 합니다. 창구에서 칸막이 설치를 확대해 고객과 직원간 감염가능성을 최대한 차단하고, 칸막이 설치가 어려운 경우에는 상담고객 간 거리를 최소 1.5m에서 2m 이상으로 유지할 방침입니다.

 

영업점 공간이 부족해 충분한 거리를 유지할 수 없다면, 일부 창구를 폐쇄하는 방안도 적극 검토됩니다. 예를 들어 5개의 창구를 운영 중이나 상담고객 간 거리가 1.5m 미만인 경우, 2‧4번 창구는 폐쇄하고 1‧3‧5번 창구만 운영할 수 있다는 겁니다.

 

이러한 조치는 최근 코로나19 확산세와 연말연시 금융수요 증가 가능성 등을 고려해 ‘방역강화’ 차원에서 추진하는 것으로, 개별 은행에서 기본원칙을 유지하되 각 영업점 상황에 맞게 탄력적으로 시행할 예정입니다.

 

김광수 은행연합회 회장은 “코로나19 확산방지를 위해 사회 구성원 모두의 적극적인 참여가 필요한 시점”이라며 “일상적인 은행 업무는 인터넷 등 비대면채널을 최대한 이용해주시기 바란다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너