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올해 신용등급 하락 기업 ‘41곳’...4년만에 최다

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Monday, December 28, 2020, 10:12:05

코로나19 타격 큰 업종 중심으로 신용등급 하향
“주요 정유사·호텔 등 타격 커..내년까지 이어질 듯”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ올해 신용등급이 떨어진 기업은 총 41곳으로 4년 만에 가장 많은 것으로 나타났습니다. 코로나19 여파로 내년까지 신용등급 하향 기조가 이어질 수 있다는 전망이 나오고 있습니다.

 

지난 27일 인포맥스 집계에 따르면 올 초부터 이달 24일까지 나이스신용평가와 한국기업평가, 한국신용평가 등 국내 신용평가 3개사 중 한 곳 이상에서 신용등급이 하향 조정된 기업(무보증 회사채 기준, 금융채·발행자등급·기업어음 제외)은 모두 41곳입니다.

 

조선·해운·건설업 업황 부진과 구조조정으로 신용등급 하향이 줄을 이었던 지난 2016년 이후 가장 큰 규모입니다. 4년 전 신용등급 하향된 기업은 모두 50곳이었습니다.

 

올해는 정유, 호텔·면세, 상영관, 유통 등 코로나19 타격이 큰 업종을 중심으로 신용등급이 하향된 기업이 많았습니다. SK에너지, S-Oil 등 주요 정유사가 각각 AA+에서 AA로 한 등급씩 하향 조정됐고, 호텔롯데와 호텔신라도 각각 AA에서 AA-로 등급이 내려갔습니다.

 

등급 하향 조정이 두 차례나 이뤄진 기업도 6곳으로 집계됐습니다. CJ CGV는 A+에서 A-로 두 등급 하향 조정됐습니다.

 

이런 신용등급 하향 기조는 내년에도 지속될 가능성이 큰 상황입니다. 코로나19 확산세가 장기화하면서 내년도 정기평가 때 실적 타격이 큰 기업의 등급 조정이 불가피할 것으로 보이기 때문입니다. 특히 코로나19 타격이 큰 업종을 중심으로 등급 하향이 이뤄질 것으로 전망됩니다.

 

신용평가사들은 그동안 코로나19 충격의 불확실성을 고려해 신용등급 하향 조정에 신중한 입장을 보이면서 등급 전망만 부정적으로 변경하는 경향을 보여왔습니다. 나이스신평의 경우 현재 70개사에 부정적 등급전망(기업신용등급·보험금지급능력평가 포함)을 부여한 상태입니다.

 

유완희 무디스 선임연구원은 지난달 열린 미디어 라운드테이블에서 "부정적 전망 기업의 등급이 꼭 하향 조정된다는 것은 아니지만 내년에도 신용등급에 하향 압력이 강하다는 것을 의미한다"며 "한국기업 신용도는 세계적으로 코로나19가 얼마나 효과적으로 억제될지가 관건"이라고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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