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미국도 '영끌 빚투' 열풍...신용융자 788兆 '사상최대'

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Monday, December 28, 2020, 15:12:49

2년반 만에 기록 경신

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ미국에서도 주식 투자 열기가 이어지면서 올해 빚을 내 주식을 사는 ‘빚투’가 급증한 것으로 드러났습니다. 이는 한화 788조를 넘는 규모로 2년 6개월만에 사상 최고치입니다.

 

월스트리트저널(WSJ)은 지난달 미 증시의 신용융자 잔고는 7221억달러(약 788조 5332억원)로 한달 전의 6593억달러보다 약 9.6% 늘면서 2년 6개월 만에 사상 최고치를 경신했다고 27일(현지시간) 금융산업규제국(FINRA) 집계를 인용해 보도했습니다.

 

종전 최고치는 지난 2018년 5월의 6689억달러(730조 4388억원)였습니다. 신용융자 잔고는 주식 투자자가 추가 투자를 위해 보유 주식 등을 담보로 빌린 대출 잔액입니다.

 

월스트리트저널은 미 증시가 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 여파로 3월에 저점을 찍고서 강하게 반등하면서 많은 투자자가 빚을 내 증시에 뛰어들고 있다고 파악했습니다. 또 이는 시장 변동성 확대의 불길한 징조이기도 하다고 지적했습니다.

 

대출의 담보로 제공된 주식의 가격이 일정 수준 이하로 떨어지면 마진콜(추가 증거금 요구)이 발생해 투자자가 돈을 더 내지 않을 경우 강제 주식 매각이 이뤄지면서 폭락세를 가속화할 수 있기 때문입니다.

 

과거 '닷컴버블'이 붕괴된 2000년이나 2008년 글로벌 금융위기 때에는 실제 이런 일이 벌어졌습니다. 저널은 옵션거래와 레버리지·인버스 상장지수펀드(ETF) 등 다른 고위험 투자도 많이 늘었다고 발표했습니다.

 

옵션결제회사(OCC)에 따르면 올해 일평균 옵션거래량은 2900만 계약으로 지난해보다 48% 증가했습니다.

 

금융서비스 업체 모닝스타는 올해 11월까지 레버리지·인버스 ETF에 유입된 자금이 143억달러(15조 6156억원)에 달하는 것으로 추산하고 있습니다. 이는 역대 최대인 지난 2008년의 연간 유입액인 167억 4000만달러(18조 2801억원)를 넘보는 수준으로 집계됩니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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