검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Business General 비즈니스 일반 Logistics 유통

롯데마트, 올해 200억원 규모 농가 돕기 이뤘다

URL복사

Monday, December 28, 2020, 11:12:50

전국 37여 개 기관 및 지자체와 유기적 협업 거쳐

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 롯데마트가 농가 판로 개척을 위해 올해에만 약 200억원 규모 행사를 추진했다고 밝혔습니다.

 

롯데마트(대표 강성현)는 이달 말까지 전국 모든 점포에서 겨울철 채소 최대 산지인 제주도산 농산물을 선보이는 ‘청정 제주 물산전’을 진행합니다. 감자, 무, 당근, 브로콜리, 한라봉 등 제주도 우수 농산물 약 255톤을 판매합니다.

 

롯데마트는 이번 농가 돕기 행사를 포함해 올해 전국 37여 개 기관 및 지자체와 40여 회, 200억원 규모 협업을 진행했습니다. 최장 6개월 전부터 출하량을 예측해 농가 판로 개척을 지원했습니다. 생산량과 수요량 예측이 가능한 산지 전문 MD(상품기획자)를 구성해 갑작스러운 변수에도 대응할 수 있는 상생 모델을 구축했습니다.

 

이렇게 준비한 사전 협업 상품으로 농가는 안정적인 수입을 확보하고 고객은 시세 대비 20%가량 낮은 수준으로 살 수 있었다는 설명입니다. 실제로 롯데마트는 지역 축제 취소로 인해 어려움을 겪는 농가부터 태풍 피해를 본 농가까지 다양한 행사를 진행해 기간 안에 완판을 이어왔습니다.

 

특히 올해는 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 영향으로 학교 및 공공 급식 납품이 중단되는 현상이 지속하며 농가가 어려움에 부닥쳤던 시기였습니다. 롯데마트는 지역별 지자체와 협업해 올 한 해 4회에 걸친 ‘친환경 급식농가 돕기’ 판촉전을 열어 친환경 농산물 400톤가량을 판매했습니다.

 

수출 중단과 소비 침체로 어려움을 겪는 농가 판로 지원을 위해 각 지역 지자체와도 유기적 협업을 지속해 왔습니다. 대표적으로 지난 6월 ‘양파 수출 농가 돕기 판촉전’을 통해 수출 판로가 막힌 함양 양파 농가 돕기에 나섰습니다. 이어 전라남도 연계 ‘대파 농가 돕기’, 충청남도 연계 ‘충남도 농산물 소비 촉진전’, 김제시와 협업한 ‘김제 광활 햇 감자’, ‘햇고구마 소비 촉진’ 등을 진행했습니다.

 

롯데마트는 코로나 19로 판로가 막혀 어려움을 겪는 농가를 위해 지자체와 협업해 다양한 판촉전을 전개한 점을 높게 평가받아 2020년 농림축산식품부와 대한상공회의소가 공동 주관한 ‘제6회 농업-기업 간 상생협력 경진대회’에서 대상을 받았습니다. 내년에도 농가 돕기 행사를 지속할 방침입니다.

 

정재우 롯데마트 상품본부장은 “올 한 해 동안 어려움에 부닥친 농가들에 도움을 줄 수 있는 다양한 행사를 선보여 왔다”며 “다음에도 지속해서 농가 돕기 행사를 진행해 농가는 물론 가계 부담 완화에도 도움을 줄 수 있도록 노력할 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너