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[CES 2021] 소문 무성했던 삼성전자 ‘비스포크 정수기’ 출시…음성 AI 기능 등 밀레니얼 세대 정조준

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Tuesday, January 12, 2021, 11:01:44

온라인 미디어브리핑 통해 비스포크 정수기 공개..1분기 국내 출시
싱크대 아래 본체 설치하고 출수구 외부 노출..LG 퓨리케어에 도전장

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ지난해 소문만 무성했던 삼성전자 정수기 시장 진출이 현실화됐습니다. 삼성전자가 소비자 맞춤형 가전 비스포크(BESPOKE) 제품 확대에 주력하는 가운데, 정수기 단독 제품 출시로 LG전자에 도전장을 내밀었습니다.

 

현재 정수기 시장은 코웨이가 시장점유율 35~40%로 업계 단독 1위이며, LG전자와 SK매직이 점유율 15% 안팎을 기록하며 코웨이 뒤를 잇고 있습니다.

 

12일 삼성전자는 온라인 미디어브리핑을 통해 비스포크 정수기를 전격 공개했습니다. 김선영 삼성전자 생활가전사업부 상품기획 프로는 “올해 1분기 중에 직수형 카운터 탑 정수기인 비스포크 정수기를 출시한다”고 설명했습니다.

 

◇ 삼성전자 비스포크 정수기 1분기 출격..음성 AI 등 핵심 기능 탑재

 

이번 비스포크 정수기는 싱크대 아래쪽 수납장에 정수기 본체를 두고 물이 나오는 출수구를 외부에 노출시키는 구조입니다. 기본 정수 기능에 소비자들이 원하는 온수·냉수 기능 모듈 등을 선택해 구입하고 이후 필요한 모듈을 추가해 업그레이드할 수 있도록 설계됐습니다.

 

예를 들어 냉장고에 정수 기능이 이미 있는 소비자는 냉수 기능을 제외한 정수 모듈만 구입해 사용하다가 향후 냉수나 온수 기능이 필요할 때 새 정수기를 구입할 필요 없이 모듈만 사서 추가하면 됩니다. 비스포크 정수기는 네이버, 실버, 블랙, 화이트 등 총 6가지 색상으로 출시됩니다.

 

정수기의 물이 나오는 부분인 ‘파우셋’을 주방 환경에 따라 나눠서 설치할 수 있습니다. 메인 파우셋의 경우 아이들 손이 닿기 쉬운 곳에 설치하고, 서브 파우셋은 과일이나 야채 , 젖병 등을 세척하거나 조리할 때 대량의 물을 빠르게 받을 수 있도록 싱크대 옆에 설치 가능합니다. 파우셋은 120도 회전형으로 효율성을 높였습니다.

 

정수량은 최대 2500ℓ로 4인 가족 기준 하루 6.8ℓ를 사용한다고 가정할 경우 12개월 동안 사용 가능합니다.

 

 

삼성전자는 밀레니얼 세대와 비대면 환경을 반영해 ‘오토 스마트 케어 솔루션’을 적용했습니다. 부식에 강하고, 내구성이 뛰어난 스테인리스 직수관을 설치했으며, 3일 간격으로 자동 살균을 합니다. 만약 4시간 동안 정수기를 사용하지 않을 경우 내부 관에 고여있던 물을 자동으로 배출합니다.

 

또 물 사용량 데이터를 분석해 필터 사용량이 95%에 도달하면 소비자의 모바일을 통해 필터 교체 알람을 보내 사용 편의성을 높였습니다.

 

스마트 UI(사용자 편의성)을 통해 원하는 출수량을 설정하면 10㎖ 단위로 출수량을 조절할 수 있습니다. 음성 AI를 적용해 “냉수 260㎖ 받아줘”라고 하면 정확하게 받을 수 있어 물을 받는 동안 다른 일을 할 수 있다는 설명입니다.

 

한편, 직수형 카운터 탑 정수기 원조는 LG전자입니다. LG전자는 작년 6월 퓨리케어 듀얼 정수기를 출시해 한 달 만에 1만대 이상 판매고를 올렸습니다.

 

싱크대 하부장 안쪽에 정수기 본체를 설치하고, 2개의 출수구를 외부에 노출시키는 빌트인 제품입니다. 듀얼 정수기 출시 이후 LG전자 정수기 전체 판매량은 10% 이상 늘어났습니다.

 

김선영 삼성전자 상품기획 프로는 “정수기는 국내 시장 규모 약 3조원에 이르는 필수가전이 됐으며 최근 위생에 대한 관심이 높아지면서 변화하는 소비자의 니즈에 귀기울였다”며 “비스포크 정수기는 밀레니얼 세대와 언택트 시대를 겨냥해 소비자의 상황과 취향에 세세하게 맞춰주는 혁신적인 제품”이라고 설명했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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