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[CES 2021] “미니 LED 시장 급격히 확대될 것”...삼성전자가 꼽은 올해 TV 트렌드는?

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Friday, January 15, 2021, 13:01:48

온라인 미디어브리핑 통해 2021년 TV 트렌드 소개..미니 LED TV 새롭게 등장
코로나로 집콕 일상 많아져..글로벌 업체들 TV 화질 개선 경쟁 앞다퉈

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ올해 TV 주요 트렌드는 미니 LED, 집콕 라이프, 친환경인 것으로 나타났습니다.

 

15일 삼성전자는 온라인 미디어브리핑을 통해 CES 2021에서 트렌드 TV, 모니터, 오디오 업체들의 제품과 기능 주요 흐름에 대해 설명했습니다.

 

허태영 삼성전자 영상디스플레이 상무는 “올해 CES 2021에서 선보인 TV업계의 가장 큰 트렌드는 작은 LED 광원소재와 광학구조 개선, 퀀텀닷 기술 적용으로 인한 신규 프리미엄 제푼군이 등장한 것을 꼽을 수 있다”고 설명했습니다.

 

퀀텀닷 미니 LED의 경우 업체별로 특화해 명암비를 개선하고, 퀀텀닷 기술을 통해 밝기를 더욱 강조한 제품들이 올해 대거 출시됐습니다. 또한 미니LED 적용으로 제품이 슬림화돼 기존 TV와 차별화된 디자인을 선보인 것이 특징입니다.

 

미니 LED 기술을 적용한 TV는 삼성전자가 네오 QLED TV를 본격적으로 출시한 데 이어, LG전자의 ‘LG QNED’와 중국 하이센스 퀀텀닷 기술을 적용한 ‘ULED’ 라인업 신제품 등이 시장에 공개됐습니다.

 

허태영 삼성전자 상무는 “글로벌 TV업체 등이 연이어 관련 제품을 선보이면서 올해 시장이 급격히 확대될 것”이라고 전망했습니다. 특히 삼성전자가 최초로 적용한 퀀텀닷 기술 기반의 제품인 퀀텀닷 진영도 확대되고 있습니다.

 

업체별로 화질, 음질도 향상됐습니다. 예컨대, 삼성의 네오 퀀텀 프로세서는 한층 더 진화된 AI 기술 기반인데요. 과거 콘텐츠에 맞춰 화질과 음질을 최적화하는 기능에서 최근엔 주변 환경을 고려한 화질과 음질 최적화로 옮겨가고 있다는 게 삼성전자의 설명입니다.

 

 

올해는 각 TV업체가 본격적으로 게임 화질 기능을 강화하고, 생태계 구축을 위한 다양한 방향을 제시할 것으로 보입니다. 기존 삼성전자의 게임 화질 개선 기술이 업계 전체로 확대되고 있습니다. TV 게임 유저 확대를 위한 구글 스타디아, 엔비디아 지포스 나우 등 클라우드 게임 제공 업체 등장했습니다.

 

허태영 삼성전자 상무는 “코로나로 인해 게임하는 시간이 증가하는데, 삼성은 소비자들이 다양하게 게임을 즐기는 행동들을 면밀히 파악해서 훨씬 더 쉽고 편안한 경험을 제공하도록 노력하겠다”고 말했습니다.

 

코로나로 인해 인홈액티비티(In Home Activity)도 증가하는 추세로 이를 위한 다양한 서비스 제안도 많아지고 있습니다. 삼성전자는 스마트 트레이너와 같이 집 안에서 개인 피트니스 코치처럼 체계적인 운동방법과 자세 등을 알려주는 트레이닝 서비스를 선보였습니다.

 

또한 삼성전자는 유너버셜 가이드라는 콘텐츠 추천 서비스를 시작한 데 이어 올해는 여러 업체에서 OTT(온라인 동영상 서비스)콘텐츠를 추천 기능을 강화하고 있습니다. 코로나로 인해 외출이 자유롭지 못한 현재 상황을 반영한 서비스가 많아진 것으로 분석됩니다.

 

한편, 증가하는 OTT 시청 수요 공략을 위해 스마트 TV에 들어가는 신규 OS 적용 스마트 TV 출시 확대하고, 구글 어시스턴트, 아마존 알렉사 등 인공지능 보이스 기능 등을 지원하고 있습니다.

 

 

제품 기능에 집중하던 과거와 달리 지속 가능 경영, 친환경에 대한 책임감을 강조하고 있습니다.

 

삼성전자는 지속 가능 경영에 대한 큰 비전을 발표했습니다. 에코팩키지, 태양광 리모콘, 재활용 플라스틱 사용 확대, AI 활용한 접근성에 대한 다양한 기능을 소개했습니다.

 

커브드 모니터와 같은 폼팩터 성능경쟁에서 모니터 고화질 경쟁이 지속되고 있습니다. 게이밍 HDR 화질 향상을 위한 미니 LED 적용 모니터 제품 출시도 예고됐습니다. 이밖에 고화질 PC 게임 및 신규 콘솔 대응하기 위한 UHD 게임 모델도 출시했습니다.

 

업무 효율과 정확한 색 표현이 강화된 와이드 모니터 제품을 확대되고 있습니다. PC 연결 용도 이외에 비디오 시청, 화상 회의, 오피스 365 사용 등 일부 앱도 선보였습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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