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SK가 설립한 사회적기업 행복나래, 새로운 CI ‘행복로고’ 변경

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Friday, January 15, 2021, 15:01:21

사회적기업 4개사는 ‘종이비행기’..장애인표준사업장 7개사는 ‘하트’로
사회적가치창출 의지와 차별없는 세상을 향한 희망 형상화

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣSK가 설립한 사회적기업과 장애인표준사업장이 새로운 CI를 도입 변경합니다.

 

행복나래, 행복커넥트, 행복ICT 등 사명에 ‘행복’을 사용하면서도 심볼과 로고 등 CI는 개별적으로 운용해오던 SK의 사회적기업과 장애인표준사업장이 공통 CI ‘행복로고’를 개발해 적용하게 됩니다.

 

새로운 CI ‘행복로고’는 ‘사랑과 행복의 씨앗’을 콘셉트로 디자인 돼 작은 씨앗들이 하나 둘 모여 아름다운 꽃밭과 숲을 이루 듯 사회적 가치 창출과 확산에 대한 의지를 담고 있습니다.

 

행복로고는 두 가지 버전으로 개발돼 사회적기업은 사회적가치 창출의 목표지향성을 ‘종이비행기’로 형상화하고, 장애인표준사업장은 ‘차별없는 세상’을 상징하는 ‘하트’ 모티프를 사용하게 됩니다.

 

주요 색상은 SK오렌지와 SK레드를 사용하고 ‘뫼비우스체’를 기본 서체로 사용해 SK그룹의 사회적 가치창출 활동의 아이텐티티와 시너지 제고를 공략했습니다.

 

이번 행복로고는 사회적기업 4개사(행복나래, 행복커넥트, 행복ICT, 행복그린넷)와 장애인표준사업장 7개사(행복키움, 행복디딤, 행복모음, 행복한울, 행복모아, 행복동행, 행복채움)가 사용하게 됩니다.

 

SK그룹 관계자는 “그동안 SK가 설립한 사회적기업과 장애인표준사업장이 개별적인 로고 사용으로 고객들에게 혼선을 빚기도 하고 시너지 효과 제고에도 미흡한 점이 많다는 지적이 제기되면서 공통 CI를 개발하게 됐다”고 설명했습니다.

 

아울러 “향후 SK의 사회적가치창출에 대한 철학을 동의하고 실천하는 사회적기업과 소셜벤처 등 외부에 행복로고를 공유하는 방안도 검토할 예정”이라고 덧붙였습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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