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바이오니아, 코로나19 검사용 정밀 시료투입장비 특허 출원

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Friday, January 15, 2021, 15:01:24

 

인더뉴스 김서정 기자ㅣ바이오니아(대표 박한오)는 코로나 분자진단검사의 정확도와 검사속도를 높일 수 있는 신개념의 시료투입장비 Acculoader(아큐로더)를 특허 출원하였다고 15일 밝혔다.

 

정확한 코로나19 분자진단검사를 위해서는 핵산추출과정이 필수적이다. 전 세계에서 매일 500만 건 이상의 분자진단 검사가 이루어지고 있어, 대량으로 시료를 검사하기 위해서는 96개의 시료를 동시에 처리할 수 있는 자동핵산추출장비를 사용하고 있다.

 

자동핵산추출장비는 매년 로슈와 써모피셔의 제품만 해도 각각 3000대 이상 판매되며 이미 전 세계에서 약 5만여 대가 사용되고 있다.

 

바이오니아는 작년에 동급 장비인 ExiPrep 96 Lite(엑시프렙 96 라이트)를 개발해 작년에는 약 400여 대를 공급 완료했다.

 

바이오니아의 핵산추출장비는 장비가 차지하는 면적이 작아 동일한 검사실 공간에서 로슈나 써모피셔의 장비보다 상대적으로 3~5배의 핵산을 더 추출할 수 있어 인기리에 전 세계에 수출되고 있다.

 

이러한 장비들의 핵산추출을 위한 시료 준비과정은 모두 같다. 우선 면봉으로 채취한 시료 튜브로부터 96개의 칸을 가진 플라스틱 박스로 시료들을 하나씩 피펫으로 옮겨주어야 한다.

 

분자진단은 워낙 민감한 검출방식이라 옮기는 과정 중에 눈에 보이지 않는 미량의 양성 시료가 옆 칸에 들어가면 위양성 결과를 내는 문제가 있다. 또한 96개의 시료를 하나씩 수작업으로 각각의 칸에 넣어주는 과정에서 실수로 시료를 잘못 투입할 경우도 있어 정확한 검사를 위해 검사 전문가의 세심한 주의와 집중력이 필요하다. 따라서 피로도가 높고 검사 시간이 오래 걸리는 문제가 있었다.

 

바이오니아가 특허 출원한 ‘Acculoader’는 이러한 문제점을 해결할 수 있는, 기존에 없었던 새로운 개념의 장비다. 96개의 칸 중에 1개의 칸만 개방되고 자동으로 다음 투입할 칸을 개방해 주는 장비로, 생물안전작업대에서 사용할 수 있게 개발되었다. 이를 사용하면 시료 투입 시에 발생할 수 있는 작업자 실수나 오염에 의한 위양성 문제를 근본적으로 방지할 수 있다.

 

이에 따라 코로나 검사의 정확성과 검사속도를 대폭 증대시킬 것으로 기대되며 특히 이 장비를 사용하면 취합 검사를 수행하는 데 효율성이 극대화 될 것이라고 회사 측은 설명했다.

 

바이오니아는 현재 Acculoader의 인증과 양산 준비를 동시에 진행하고 있으며, 2월 중에 제품을 출시할 예정이다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김서정 기자 rlatjwjd42@daum.net


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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