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경제계 “이재용 부회장 재구속 판결…한국 경제에 악영향 우려”

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Monday, January 18, 2021, 16:01:12

전경련 공식 입장문 통해 “이재용 부회장 재구속에 안타깝다”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ이재용 삼성전자 부회장이 국정농단 관련 징역 2년 6개월 실형을 선고받은 것에 대해 경제단체가 삼성 경영 위축과 한국 경제에 악영향을 우려했습니다.

 

전국경제인연합회(전경련)는 18일 법원이 이재용 삼성전자부회장에 대해 징역 2년 6개월의 실형을 선고한 데 대해 “매우 안타깝게 생각한다”고 밝혔습니다.

 

배상근 전경련 전무는 “이재용 부회장은 코로나발(發) 경제 위기 속에서 과감한 투자와 일자리 창출을 진두지휘하며 한국경제를 지탱하는 데 일조해 왔는데, 구속판결이 나 매우 안타깝게 생각한다”고 했습니다.

 

이어 “삼성이 한국경제에서 차지하는 비중, 글로벌 기업으로서의 위상 등을 고려할 때 이번 판결로 인한 삼성의 경영활동 위축은 개별기업을 넘어 한국경제 전체에도 악영향을 미치지 않을까 우려된다”고 강조했습니다.

 

배 전무는 “장기간의 리더십 부재는 신사업 진출과 빠른 의사결정을 지연시켜 글로벌 경쟁에서 뒤처지게 하는 결과를 초래할 수 있다”면서 “부디 삼성이 이번 위기를 지혜롭게 극복해 지속 성장의 길을 걸어가기를 바란다”고 했습니다.

 

이날 한국경영자총협회(경총)도 공식 입장문을 통해 “삼성그룹의 경영 공백이 현실화된 것에 대해 매우 우려스럽다”고 강조했습니다.

 

경총은 “최근 코로나19에 따른 경제적 타격, 세계 각국의 자국 산업 보호 중심의 경제정책 가속화 등으로 경제적 불확실성이 그 어느 때보다 큰 상황에서 우리나라를 대표하는 글로벌기업의 경영 공백으로 중대한 사업 결정과 투자가 지연됨에 따라 경제·산업 전반에도 악영향이 불가피할 것으로 전망된다”고 했습니다.

 

이어 “다가올 포스트 코로나 시대에 심화될 글로벌 경쟁에 대비하기 위해서는 우리 글로벌 기업의 적극적인 사업확장과 기술혁신으로 신산업분야 등에서 경쟁력 우위를 확보하는 노력이 절실하다”며 향후 삼성그룹의 경영 차질이 최소화될 수 있도록 정부 차원의 정책적·행정적 배려를 당부했습니다.

 

이경상 대한상공회의소 경제조사본부장은 “코로나19 사태로 세계 산업의 패러다임이 급변하고 있는 시점에 한국 대표기업인 삼성전자의 역할이 중요한 상황”이라며 “최고경영자의 부재가 최소화할 수 있도록 경영진이 노력하는 것은 물론 정책적인 배려도 필요할 것으로 보인다”고 했습니다.

 

앞서 재계는 이 부회장의 최종 선고를 두고 재판부에 선처를 호소하는 탄원서를 제출하기도 했습니다. 지난 7일 안건준 벤처기업협회 회장을 시작으로, 15일 박용만 부회장이, 17일엔 김기문 중소기업중앙회 회장이 재판부에 선처를 요청했습니다.

 

특히 박용만 회장은 “그간 이 부회장을 봐온 한 사람으로서 삼성이 이 사회에 끼치는 무게감을 생각할 때 이 부회장에게 기회를 주길 바라는 마음”이라며 직접 탄원서를 작성해 법원에 제출했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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