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LG ‘신가전 3총사’ 판매량 증가… “주방 풍경 바꿨다”

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Monday, January 25, 2021, 10:01:05

식기세척기·전기레인지·광파오븐 판매량 늘어

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG전자 신(新)가전 3총사인 식기세척기, 전기레인지, 광파오븐 판매가 크게 늘면서 주방 풍경을 바꾸고 있습니다.

 

LG전자(대표 권봉석)는 다가오는 설 명절을 앞두고 주방 신가전을 구매하는 고객에게 풍성한 혜택을 제공한다고 25일 밝혔습니다. LG전자 베스트샵에서 전기레인지와 광파오븐 구매 시 각각 최대 10만원과 8만원 상당 캐시백을 제공합니다. 식기세척기를 비롯해 ‘LG 오브제컬렉션’ 제품을 3개 이상 사면 제품 수에 따라 최대 200만원 상당 멤버십 포인트나 모바일상품권을 제공합니다.

 

LG 디오스 식기세척기 스팀은 강화된 세척력, 위생, 편의성을 인정받으며 국내 식기세척기 시장을 넓혔다는 평가입니다. 지난해 매출이 전년 대비 3배 가까이 늘면서 고속 성장을 이어가고 있습니다.

 

LG전자는 부산대학교 감각과학연구실 이지현 교수팀과 함께 제품 세척력이 손설거지보다 약 26% 더 뛰어남을 입증한 바 있습니다. 물을 100도(℃)로 끓여 만든 트루스팀(TrueSteam)을 사용하는 디오스 식기세척기는 최근까지 여러 전문기관으로부터 세균과 바이러스 총 13종을 99.999% 제거하는 살균 성능도 인정받았습니다.

 

LG 디오스 전기레인지는 화력과 안전성을 내세운 제품입니다. 플러그 타입 단일 화구 기준 국내 최고 화력인 3300와트(W) 인덕션 화구를 갖췄습니다. 초고화력이 좋은 반응을 얻으면서 디오스 3구 전기레인지 지난해 매출은 전년 대비 약 40% 늘었습니다.

 

고객들은 스마트폰 ‘LG 씽큐(LG ThinQ)’ 앱으로 디오스 전기레인지 전원을 끄고 화력을 줄일 수 있습니다. 긁힘에 강한 미라듀어 상판도 장점입니다.

 

LG 디오스 광파오븐도 대표적인 ‘집콕’ 가전으로 인정받으며 꾸준한 인기를 얻고 있습니다. 제품에 탑재된 인공지능 쿡 기능은 연동된 스마트폰 LG 씽큐(LG ThinQ) 앱 카메라로 간편식 63종에 있는 바코드를 찍기만 하면 광파오븐이 자동으로 조리법을 찾아줍니다.

 

제품은 3가지 열원이 적용된 트리플 광파쿡으로 식감을 살려줍니다. 세종대학교 식품공학과 이수용 교수 연구팀이 실험한 결과 디오스 광파오븐으로 조리한 얇은피 만두와 브리또가 디오스 전자레인지 대비 각각 약 3배, 약 2배 바삭했습니다. 또 각각 13%, 8.8% 더 노릇하게 구워져 식감을 더했습니다.

 

윤경석 LG전자 H&A사업본부 키친어플라이언스사업부장 윤경석 부사장은 “차별화된 편리함을 갖춘 프리미엄 제품을 지속해서 선보여 고객들이 LG 주방 신가전의 진정한 가치를 경험할 수 있도록 할 것”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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