검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

[코스피 마감] 실적+부양책 기대에 2%대 급등…사상 첫 3200선 돌파

URL복사

Monday, January 25, 2021, 16:01:21

 

인더뉴스 김서정 기자ㅣ코스피가 상장사들의 실적 회복과 미국 바이든 행정부의 부양책 기대 등에 힘입어 2% 넘게 급등, 사상 처음(종가 기준)으로 3200선을 넘어섰다. IT, 자동차, 조선, 항공 등 경기 민감 관련 다수의 업종으로 매기가 두루 확산됐다.

 

25일 코스피 지수는 전 거래일보다 68.36포인트(2.18%) 상승한 3208.99에 장을 마쳤다. 강보합세로 출발한 지수는 시간이 갈수록 꾸준히 오름폭을 키워나갔다.

 

서상영 키움증권 연구원은 “논란이 일던 바이든 행정부의 부양책 처리가 긍정적으로 진행될 가능성이 높아지자 투자심리가 개선되며 지수가 상승했다”며 “특히 기관 투자자들이 반도체를 비롯해 음식료 업종 등을 순매수한데 힘입어 관련 기업들이 상승을 주도했다”고 분석했다.

 

이어 “컨테이너 물량 확보 전쟁이 일어날 정도로 수출 경기 회복 기대 심리가 확산되자 경기 민감주들의 강세 또한 지수 상승을 견인했다”고 덧붙였다.

 

투자주체별로는 외국인과 기관이 각각 2366억원, 3599억원 가량을 순매수했다. 반면 개인은 홀로 5665억원 가량을 순매도했다.

 

대부부 업종이 빨간불을 밝혔다. 은행의 0.81% 하락을 제외하곤 일제히 상승했다. 운수창고가 4.88%, 통신업이 3.57%, 음식료품이 2.88% 올랐다. 전기·전자 2.76%, 제조업 2.31%, 화학 2.24%, 운수장비 2.06%, 금융업 1.91%, 의약품 1.76%, 의료정밀과 서비스업 1.62%, 증권이 1.48% 상승했다.

 

시가총액 상위 10곳 역시 대체로 상승세였다. 삼성전자 3.00%, 삼성전자우가 2.06% 상승했다. 특히 SK하이닉스가 5.06% 급등했고 기아차는 6% 넘게 오르며 신고가를 경신했다. 이 외 네이버가 1.60%, 현대차가 1.17%, 셀트리온이 3.55%, 카카오가 2.27% 상승했다. 반면 삼성SDI 0.25%, 삼성바이오로직스는 0.50% 하락했다.

 

개별종목 가운데는 대한항공우가 가격제한폭까지 치솟은 가운데 대한항공 역시 11.9% 급등했다. WISCOM 또한 상한가를 기록했고 케이탑리츠도 28% 급등했다.

 

이날 코스닥 지수 또한 전날 대비 19.32포인트(1.97%) 오른 999.30를 기록했다. 시총 상위주는 대체로 상승세를 보인 가운데 특히 셀리버리는 이틀 연속 상한가를 기록했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김서정 기자 rlatjwjd42@daum.net


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너