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1200만명 거느린 KT, 콘텐츠 사업 본격화...전문법인 ‘스튜디오지니’ 설립

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Thursday, January 28, 2021, 14:01:21

KT그룹 미디어 플랫폼 역량 기반 콘텐츠 사업 본격화 위한 신설 법인 출범
초대 대표이사로 윤용필 사장 내정, 전문성 강화 위한 외부인재 영입 추진

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ가입자 1200만명을 거느린 KT가 그룹 미디어 플랫폼 경쟁력을 바탕으로 콘텐츠 사업에 본격 시동을 겁니다.

 

28일 KT(대표이사 구현모)가 그룹 내 미디어 콘텐츠 역량을 결집해 투자 및 기획, 제작, 유통까지 아우르는 콘텐츠 전문 기업 ‘KT 스튜디오지니’를 설립에 나섭니다.

 

초대 대표이사로는 KT그룹 내 콘텐츠 전문가인 윤용필 사장이 내정됐으며, 향후 외부에서 콘텐츠 전문가를 영입해 공동대표로 선임할 계획입니다.

 

윤용필 사장은 1965년생으로 서강대학교 대학원 MBA를 거쳐 한국외국어대학원 신문방송학 박사를 졸업했습니다. 지난 2016년 KT 스카이라이프 콘텐츠융합사업본부장(전무)로에서 현재 skyTV(스카이티브이) 대표이사를 역임하고 있습니다. 윤 사장은 1월부터 KT스튜디오지니 대표이사도 겸직할 예정입니다.

 

 

신설 법인 KT 스튜디오지니는 KT그룹이 보유한 미디어 플랫폼과 콘텐츠 역량간 시너지를 도모하고, 그룹 콘텐츠 사업을 총괄 주도하는 역할을 맡습니다.

 

KT 주도형 펀드와 외부 자금으로 2023년까지 대형 오리지널 콘텐츠를 연간 10~20개 시리즈 수준으로 제작할 계획입니다. 이렇게 제작·확보한 콘텐츠는 그룹 내 IPTV 등 유통 플랫폼으로 안정적인 수익 확보가 가능할 것으로 예상됩니다.

 

KT의 웹소설·웹툰 전문 자회사 스토리위즈를 통해 발굴한 원천 IP를 중심으로 국내 유수의 제작사들과 협업해 오리지널 콘텐츠 제작에도 속도를 냅니다.

 

KT 스튜디오지니는 법인 운영을 위한 준비 과정을 거쳐 상반기 중 본격적인 사업을 개시할 계획입니다. 콘텐츠 기획 및 제작의 전문성 강화를 위한 인재 영입도 적극 타진 중입니다.

 

KT 측은 “KT그룹이 보유한 강력한 미디어 플랫폼을 기반으로 국내 유력 제작사들과의 협업을 강화해 KT 스튜디오지니를 국내 최고 수준의 콘텐츠 사업자로 성장시킬 것”이라며, “경쟁력 있는 오리지널 콘텐츠를 확보하는 한편 K-콘텐츠 육성과 생태계 확장을 주도하며 콘텐츠를 KT그룹의 새로운 성장 동력으로 삼겠다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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