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앱코, 물류센터 확장 목적 200억 부동산 양수

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Friday, January 29, 2021, 14:01:28

자체 물류센터 구축 1년 반 만에 추가 증설
사후관리서비스·소비자 만족도↑…브랜드 신뢰도 확대·강화

 

인더뉴스 김서정 기자ㅣ게이밍 기어 및 생활가전 브랜드(오엘라, 비토닉) 기업인 앱코(대표 오광근)가 물류센터 추가 증설을 위해 용지매매 계약을 체결했다고 29일 공시했다.

 

해당 토지는 경기도 김포시의 학운 5일반산업단지에 위치해 있다. 토지면적은 22,073㎡이며 양수 금액은 200억원이다. 이는 지난 2019년 연결재무제표 기준으로 자산총액 대비 35%이다. 오는 2023년 12월 등기 예정이다.

 

앱코는 신축 물류센터를 통해 재고·보관 및 출하 등 재고 관리에 수반되는 비용을 최소화하고 지속적 매출 증가에 대비할 수 있는 최상의 물류시스템의 사후 관리 서비스를 구축한다.

 

이를 통해 고객 만족도를 높이고 브랜드 신뢰도를 확대한다는 방침이다.

 

앱코 관계자는 “게이밍 기어와 생활가전 사업의 지속적인 브랜드 확장에 대비해 신규 물류센터 건설을 추진하게 됐다”라며 “게이밍 기어와 생활가전 업계에서 당사와 같은 물류 경쟁력을 확보한 곳은 매우 드물 것으로 생각된다”라고 강조했다.

 

이어 “이번 신규 물류센터가 완공되면 기존 물류센터 대비 3배 이상의 물류 확보가 가능하다” 라며 “철저한 재고관리와 혁신적인 물류 시스템은 앱코가 브랜드를 확대하고 탄탄하게 성장할 수 있는 동력이 될 것이다”라고 강조했다.

 

한편 앞서 앱코는 작년 약 2800평(9256㎡) 규모의 김포 생산물류단지를 지난 9월에 준공·등록했다. 이로써 앱코는 기존 김포 생산물류단지 등록 1년 반 만에 물류센터 확장을 구축했다.

 

또한 게이밍기어와 뉴라이프 가전 등 사업 확대로 최근 3개년 평균 41% 매출 증가를 보이고 있다. 특히 작년 3분기 매출 1117억원을 기록해 사상 최대 매출 기록 중에 있다.

 

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김서정 기자 rlatjwjd42@daum.net


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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