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신한생명이 ‘신한생면’을...CU와 콜라보 기획 상품 선봬

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Monday, February 01, 2021, 10:02:54

MZ세대 겨냥 기획 상품..퀴즈·후기 이벤트 시행

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ신한생명은 BGF리테일의 CU와 협업을 통해 ‘신한생면’을 출시했습니다. 이는 양사가 펀슈머(Fun+Consumer)라 불리는 MZ세대를 겨냥해 ‘Fun’을 주제로 선보이는 기획 상품입니다.

 

1일 신한생명에 따르면 양사 공동으로 기획한 신한생면은 기존 상품과는 차별화된 매콤한 국물의 생면 우동으로 큼직한 튀김 건더기, 고춧가루 등 푸짐한 내용물을 담고 있습니다.

 

신한생명은 상품 출시를 기념해 퀴즈·후기 이벤트도 진행합니다. 퀴즈 이벤트 정답자 중 선착순 4000명에게 신한생면 기프티콘이 지급됩니다. 후기 이벤트 참여자 전원에게는 바나나맛우유를, 추첨을 통해선 ▲최신 노트북 (1명) ▲갤럭시버즈 (5명) ▲CU기프티콘 5천원권 (50명)을 증정합니다.

 

또 신한생면을 포함해 발렌타인데이 컨셉으로 구성된 ‘신한생명 레디백 패키지’를 3000개 한정으로 출시합니다. 이는 지난 22일 예약판매 개시 당일 완판된 바 있습니다.

 

신한생명 관계자는 “고객들에게 좀 더 신선하고 재밌는 모습으로 다가가고자 CU와 함께 콜라보 제품을 준비했다”며 “신한라이프 출범을 앞두고 고객 친화적인 브랜드 이미지를 형성하기 위해 새로운 콜라보를 지속적으로 시도할 예정”이라고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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