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[코스피 마감] 사흘째 오르며 3120선 돌파…애플카 기대에 현대차그룹株 '환호'

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Wednesday, February 03, 2021, 16:02:34

 

인더뉴스 김서정 기자ㅣ코스피가 사흘 연속 상승하며 3100선을 회복했다. 미국 경제 정상화 기대 속에 현대차그룹의 애플카 협력 기대감이 높아지며 상승폭을 키워나갔다.

 

3일 코스피 지수는 전 거래일보다 32.87포인트(1.06%) 상승한 3129.68에 장을 마쳤다. 애플카 관련 현대차그룹의 구체적 협력 소식이 추가로 전해지면서 장 초반부터 관련기업들의 주가가 고공 행진을 펼쳤다.

 

서상영 키움증권 연구원은 "현대차 그룹과 애플카 관련 해외 증권사의 보고서로 인해 관련 기업들이 급등하며 지수 상승폭이 확대됐다"고 분석했다.

 

투자주체별로는 외국인과 개인이 각각 4258억원, 1316억원 가량을 순매수했다. 반면 기관이 홀로 5817억원 가량을 순매도했다.

 

업종별로는 대부분 상승세를 보인가운데 운수장비가 4.15%, 비금속광물이 3.19%, 건설업이 3.11%, 운수창고가 2.36% 상승했다. 그 외 기계가 2.17%, 서비스업이 1.78%, 유통업이 1.63%, 화학이 1.61%, 의료정밀이 1.17%, 제조업이 0.99% 상승했다. 나머지 증권, 은행, 전기·전자, 금융업, 통신업, 음식료품, 섬유·의복이 소폭 상승했다. 반면 종이·목재가 0.31%, 전기가스업이 0.16%, 철강·금속이 0.02% 하락했다.

 

시가총액 상위 10곳은 혼조세를 보였다. 삼성전자가 0.24%, LG화학이 3.52%, 네이버가 2.21% 상승했다. 또한 현대차가 2.08%, 삼성SDI가 0.80%, 카카오가 3.70% 올랐다. 반면 삼성전자우는 0.40%, 삼성바이오로직스는 0.12%, 셀트리온은 2.25% 하락했다. SK하이닉스는 보합으로 장을 마감했다.

 

이날 특히 기아차가 9.65% 급등했고 현대모비스 역시 3.89% 큰 폭으로 상승했다. LG전자 또한 4.43% 상승하며 강세를 보였다.

 

개별종목 가운데서는 화신이 24.1% 급등했고 효성화학도 20.1% 상승했다. 현대차그룹에 부품을 납품하는 화신 등 자동차 부품 업체의 주가는 현대차그룹과 애플카의 협력설이 전해지며 매수세가 쏠렸다.

 

이날 코스닥 지수 또한 전날 대비 6.88포인트(0.71%) 오른 970.69를 기록하며 장을 마감했다. 시총 상위주는 혼조세를 보인 가운데 휴젤이 보톡스 판매 관련 식약처 조사 이슈에 13% 급락했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김서정 기자 rlatjwjd42@daum.net


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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