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SKT, 설 앞둔 협력사에 350억 조기지급

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Monday, February 08, 2021, 11:02:04

전국 유통망·네트워크 구축 협력사 유동성 제고 위해 350억 규모 상생안 마련

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣSK텔레콤이 설 연휴를 맞아 중소협력업체를 위한 350억원 규모의 대금 조기 지급 계획을 포함한 상생 방안을 마련했습니다.

 

SK텔레콤(대표이사 박정호)은 설 연휴와 신학기를 앞두고 전국 250여개 대리점의 자금 유동성 지원을 위해 약 250억 원을 조기 지급한다고 8일 밝혔습니다.

 

또한, 네트워크 구축을 담당하는 중소 협력사 52개사에 지급 예정인 용역 대금 약 100억 원도 이번주 내 미리 지급할 계획입니다.

 

SKT는 이번 상생안이 코로나19 상황에서도 유통망과 네트워크 인프라 관리에 만전을 기해 온 외부 협력사들의 현금 유동성 제고에 도움을 줄 것으로 전망하고 있습니다.

 

아울러 중소 자영업자들도 재정적 부담을 덜고 설 연휴를 맞이할 수 있게 돼 경제 활성화에도 기여할 것으로 기대하고 있습니다.

 

SKT는 지난해 코로나19 확산으로 어려움을 겪고 있는 전국 유통망∙네트워크 협력사 등 비즈니스 파트너를 위해 총 1130억원 규모의 종합 상생 방안을 마련한 바 있으며, 앞으로도 상생 행보를 지속 이어갈 계획입니다.

 

이와 별도로 SKT는 다양한 협력사 지원프로그램을 통해 언택트 시대의 바람직한 동반성장을 실천하고 있다는 평가를 받고 있습니다.

 

지난해 코로나19로 인재 채용에 어려움을 겪는 협력사 인력난 해소를 위해 ‘비대면 채용박람회’를 진행했는데요. 200여 협력사 CEO를 대상으로 ‘비대면 동반성장 CEO 포럼’을 개최하기도 했습니다.

 

또한, 2004년부터 중소 협력사의 원활한 자금 지원을 위해 대금 결제액 규모에 관계없이 납품대금을 현금으로 지급하도록 하는 ‘대금지급바로’ 프로그램도 운영하고 있습니다.

 

윤풍영 SK텔레콤 코퍼레이트1센터장은 "SK텔레콤의 서비스 품질 유지를 위해 힘쓰는 현장 직원과 협력사의 수고를 덜기 위한 실질적인 지원 방안을 꾸준히 모색하고 있다”고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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