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교촌, 작년 영업이익 410억...가맹점 매출 1조원 ‘창사 이래 최대’

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Monday, February 15, 2021, 11:02:21

가맹점 수 대비 폐점률 0.08%..본사와 가맹점 모두 ‘윈-윈’(win-win) 평가

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ국내 1위 치킨브랜드 교촌치킨을 운영하는 교촌에프앤비(회장 소진세)가 지난해 창사 이래 최대 실적을 올렸습니다. 특히 가맹점 전체 매출이 사상 처음으로 1조원을 돌파하면서 본사와 가맹점 모두 '윈-윈'(win-win)했다는 평가를 받고 있습니다.

 

15일 교촌에 따르면 지난해 연결기준 매출액은 4476억원으로 전년 대비 18% 증가했습니다. 영업이익은 4%가 늘어난 410억원으로, 매출액과 영업이익 모두 창사 이래 가장 높은 실적을 달성했습니다. 특히 상반기(153억원) 영업이익 대비 하반기 영업이익은 68%가 증가한 257억원을 기록하며, 한 해 동안 지속 성장하는 모습을 보였습니다.

 

지난해 교촌치킨 전체 가맹점 매출은 사상 처음으로 1조원(가맹점 기준)을 돌파했습니다. 폐점은 단 1곳 전체 가맹점 수(1269개) 대비 폐점률은 0.08%에 그쳤습니다. 가맹점당 매출도 19년 대비 14%가 성장했습니다.

 

가맹점 매출 증가는 비대면 시대 배달 수요 확대가 주요 요인으로 꼽힙니다. 2020년 교촌치킨 전체 가맹점의 배달 매출은 19년 대비 21% 올랐습니다.

 

늘어나는 치킨 수요에 대응한 중대형 매장 전환 전략도 통했습니다. 지난해 중대형 매장으로 전환한 106개점의 치킨 판매량은 전환 전보다 26%가 늘었습니다. 코로나19로 인한 홀 영업 제한을 감안하면, 매장 전환에 따른 주방 인프라 확대가 배달 수요 증가에도 주효했다는 분석입니다.

 

교촌은 중대형 매장 전환을 통한 매장당 생산량 증가로 성장을 지속한다는 계획입니다. 올해 홀 영업 정상화까지 이어지면 중대형 매장은 국내 치킨 사업의 구조적 성장을 가져올 것으로 보입니다.

 

특히 올해는 가맹점 주문 물량 증가에 대비한 본사 물류 센터도 증설되는데요. 상반기에는 수도권 물류센터와 남부(김해)물류센터가 완공 예정입니다.

 

평택에 위치한 수도권 물류센터의 경우 부지 5000평 규모로 일 평균 200톤 이상의 물량을 수용할 수 있는데, 이는 기존 수용 능력(약 85톤)보다 2배 이상 높아진 수치입니다. 교촌은 물류시스템 확충으로 국내 치킨 사업뿐만 아니라 HMR 등의 신사업 등 전 사업부문의 성장 기반을 마련한다는 방침입니다.

 

올해에는 코로나19로 잠시 미뤄졌던 해외 진출도 본격화됩니다. 지난해 교촌 해외 사업은 약 120억의 매출을 올리며 코로나19 영향에도 전년 대비 약 35%가 증가했습니다. 현재 6개국 42개 매장이 운영되고 있으며, 상반기 내 싱가포르, 중동 및 아프리카 9개국 진출을 계획하고 있습니다.

 

회사 관계자는 "전 세계적인 K-푸드 열풍도 해외 사업 확대에 우호적 환경이 될 것으로 보인다"라며 "교촌은 2021년이 글로벌 시장 개척 단계에서 본격적인 성장 단계로 접어드는 분기점이 될 것으로 기대하고 있으며, 온라인 비즈니스 강화, HMR 및 가공 소스 사업 확대 등 신 사업 성과도 가시화 될 것으로 기대된다"고 말했습니다.

 

소진세 교촌에프앤비 회장은 “2021년은 창사 30주년을 맞이하는 해로 교촌 제2의 도약이 본격화되는 시점”이라며 “인프라 확대를 통한 국내 치킨 사업 경쟁력 강화와 신 사업 성장으로 글로벌 종합식품외식 기업의 비전을 실천하는데 최선을 다할 것”이라고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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