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틱톡, 유럽축구연맹(UEFA) ‘유로 2020’ 공식 파트너 선정

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Monday, February 15, 2021, 13:02:50

최초로 유럽축구연맹(UEFA)의 주요 국제 토너먼트 후원

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ글로벌 숏폼 모바일 비디오 플랫폼 틱톡이 올해 열릴 유럽축구연맹(이하 UEFA) 유로 2020의 글로벌 스폰서로 선정됐다고 15일 밝혔습니다.

 

디지털 엔터테인먼트 플랫폼이 UEFA의 주요 국제 토너먼트를 후원하는 것은 틱톡이 처음인데요. 틱톡은 이번 파트너십을 통해 축구팬들에게 다양한 볼거리와 즐길거리를 제공할 계획입니다.

 

UEFA 유로 2020에 앞서 틱톡은 UEFA와 축구 관련 AR 효과, 해시태그 챌린지, 틱톡 라이브 방송 및 사운드를 비롯한 여러 기능들을 출시해 틱톡 커뮤니티가 경기의 주요 장면을 기록하고 기념하는 등 다양한 방식으로 축구를 즐길 수 있게 지원합니다.

 

틱톡의 콘텐츠 개발을 돕기 위해 UEFA는 연맹이 보유한 역사적인 자료들을 공유할 예정입니다. 또한 UEFA 유로 2020은 토너먼트 전 틱톡 공식 계정을 개설해 독점 비하인드 콘텐츠와 최신 및 아카이브 영상을 공개, 전세계 수백만 축구팬들에게 영감을 주고 즐거움을 선사할 계획입니다.

 

리치 워터워스(Rich Waterworth) 틱톡 영국 및 유럽연합 총괄은 “틱톡을 통해 팬들과 직접 소통하는 수많은 축구 단체, 팀, 선수들을 선두로 틱톡은 팬들이 축구 경기 관람을 넘어 새로운 유형의 경험을 즐길 수 있는 플랫폼으로 자리잡고 있다”며 “이번 파트너십을 통해 틱톡 커뮤니티에 더 많은 축구 팬들이 함께할 수 있길 바라며 창의적인 방식으로 스포츠를 즐기는 틱톡 커뮤니티가 UEFA 유로 2020 콘텐츠에 어떻게 참여할지 기대된다”고 말했습니다.

 

기 로랭 앱스뗑(Guy-Laurent Epstein) UEFA 마케팅본부장은 “지난해 사람들의 입에 가장 많이 오른 소셜 미디어 플랫폼 중 하나인 틱톡을 UEFA 유로 2020의 파트너로 맞이하게 돼 기쁘다”며 “전세계 축구팬들이 틱톡을 통해 세계 최고의 스포츠 행사 중 하나인 UEFA 유로에 대한 서로의 경험과 열정을 공유하게 되기를 고대하고 있다”고 말했습니다.

 

한편, 이번 파트너십에는 UEFA 유로 2020 경기를 실시간 중계하는 유럽의 모든 방송 채널에 틱톡 브랜드를 노출하는 방송 스폰서십 권한도 포함돼 전세계 축구팬들에게 틱톡을 널리 알리는 계기가 될 것으로 보입니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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