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삼성물산, 차세대 A.I 스마트홈 구축한다

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Monday, February 15, 2021, 13:02:51

코로나19로 인해 바뀐 생활 트렌드를 반영한 서비스·공간 선보여
자율주행 기능 갖춘 안내로봇 설치, 연내 상용화 목표

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ삼성물산(대표 이영호, 고정석, 정금용)이 A.I(인공지능)를 활용한 차세대 스마트 주거 기술을 선보입니다.

 

2021년 삼성물산은 래미안 홈랩-스마트 라이프관을 업그레이드한 ‘래미안 RAI(Raemian Artificial Intelligence) 라이프관’을 공개, 편리한 주거생활을 위한 A.I 기술들을 적용했다고 15일 밝혔습니다.

 

삼성물산은 지난 2018년 래미안 홈랩-스마트 라이프관을 열고 다양한 스마트홈 기술을 선보였습니다. 스마트 라이프관에 설치했던 얼굴인식, 음성인식 및 웨어러블 원패스 등은 고객들의 선호를 반영해 2019년 이후 분양한 래미안 단지들에 적용했습니다.

 

RAI 라이프관은 A.I 및 로봇·드론 등 미래 기술을 활용한 식음·배송 등 생활편의 서비스와 홈오피스, 홈트레이닝 등 특화 공간을 선보입니다. 해당 기술들은 검증이 완료되면 올해 안에 상용화를 목표로 하고 있습니다.

 

RAI 라이프관의 공간 구성은 크게 공용부와 세대 내부로 나뉩니다.

 

공용부는 주차장과 단지 공용공간으로 구성되며, 주차장에는 입주민의 차량 번호를 인식해 거주동에 가까운 주차공간으로 안내하는 스마트 주차유도 시스템과 입주민의 짐을 받아서 이동하는 배송로봇 기술을 선보입니다.

 

아파트 입구에는 방문자 얼굴 인식 기능과 열화상 감지 시스템이 설치돼 집안에서도 CCTV를 통해 단지 공용부에 설치된 스마트팜의 식물 재배 상태를 확인할 수 있습니다.

 

커뮤니티에는 자율주행 기능을 갖춘 안내로봇이 설치돼 고객 에스코트와 시설물 안내 등을 수행하며, 내부 카페에선 무인 카페로봇이 음료 제조와 서빙을 담당합니다.

 

세대 내부에는 기존의 스마트홈 기능에 A.I 솔루션을 적용, 입주민의 생활 패턴에 따른 맞춤형 환경을 제공합니다. 입주민이 가장 선호하는 식사, 휴식, 취침 환경을 공간별로 구현하고 욕조에는 원하는 온도의 물을 받아놓습니다.

 

코로나19로 인한 재택 활동이 늘어난 점을 반영해 홈오피스 혹은 홈스쿨링이 가능한 공간도 조성했습니다. 집중도를 높일 수 있도록 숨겨진 공간 형태로 만든 것이 특징입니다. 또한 홈피트니스, 영화관람 등 다양한 취미활동을 즐길 수 있는 멀티룸도 선보였습니다.

 

김명석 삼성물산 건설부문 상품디자인그룹 상무는 “삼성물산은 래미안에 다양한 스마트 기술을 적극 도입해 A.I 자동화 솔루션을 통한 초개인화 맞춤형 서비스를 제공할 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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