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"게이머를 위한 라면"…오뚜기 '게이머즈컵힐러 고기짬뽕' 용기면

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Tuesday, February 16, 2021, 15:02:13

얼큰·매운맛에 불맛 입혀

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ오뚜기가 게임할 때 추천하는 ‘게이머즈컵힐러 고기짬뽕’ 용기면을 내놨습니다.

 

16일 오뚜기(대표이사 이강훈)에 따르면 '게이머즈컵(GAMER’Z CUP)'은 게이머들로 이루어진 가상 왕국에서 펼쳐지는 요리대회로, 가정 내 게임, 미디어, 엔터테인먼트 이용률 증가로 간편하고 편리한 용기면을 찾는 소비자들의 니즈에 맞추어 출시한 오뚜기의 신규 브랜드입니다.

 

이번 제품은 용기면의 가장 큰 장점인 간편함에 맛과 영양을 보강한 라면으로 개발했으며, 배달앱 내 인기 카테고리인 중식 중에서 선호도가 높은 짬뽕과 조합이 잘 맞는 고기를 더해 ‘고기짬뽕’의 맛으로 출시했습니다.

 

게이머즈컵힐러 고기짬뽕은 큼직한 돼지고기와 양배추, 목이버섯 건더기 등 원물에서 오는 자연스러운 야채 육수로 얼큰하고 진한 맛이 특징입니다. 또 사골, 닭, 돈골을 최적의 비율로 혼합해 깊고 진한 고기짬뽕 육수 베이스를 개발했으며, 얼큰하게 매운맛에 채소를 센불에 볶아내 불맛을 강조했습니다.

 

특히 게임과 미디어 등을 이용하는 소비자들의 영양 보강을 위한 오메가3 지방산, 결명자 분말, 칼슘, 비타민D, 강황 등의 9가지 성분이 들어간 것이 특징입니다.

 

오뚜기 관계자는 "큼직한 고기와 진한 불맛에 영양까지 더한 ‘게이머즈컵힐러 고기짬뽕’을 출시했다”며 “게임커뮤니티 유저들을 대상으로 체험단을 모집하는 등 소비자들과의 커뮤니케이션을 통해 추가 라인업을 확대해 나갈 계획”이라고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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