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롯데제과, 한솔제지와 친환경 포장재 ‘카카오 판지’ 개발

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Wednesday, February 17, 2021, 16:02:01

초콜릿 원료인 카카오 부산물 재활용해 친환경 경영 박차

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ롯데제과(대표 민명기)와 한솔제지(대표 한철규)가 손잡고 카카오 열매 성분이 함유된 친환경 종이포장재인 ‘카카오 판지’를 개발했습니다.

 

17일 롯데제과에 따르면 카카오 판지는 롯데제과와 롯데 중앙연구소, 한솔제지가 공동 개발한 종이 포장재로 초콜릿 원료로 사용된 후 버려지는 카카오 열매의 부산물을 분말 형태로 가공해 재생펄프와 혼합해서 만든 친환경 종이입니다.

 

양사는 지난해 6월부터 카카오 판지 개발 공동 프로젝트를 시작했으며, 개발 초기 발생했던 카카오 오일 적합성 문제, 생산성 하락 등의 문제를 양사 협력을 통해 극복하고 7개월 만에 신 포장재를 개발하게 됐습니다. 카카오 판지는 봄 시즌 기획 제품 2종(가나 핑크베리, 크런키 핑크베리)의 묶음 상품에 적용됐으며 추후 다양한 제품으로 확대할 예정입니다.

 

롯데제과 입장에서는 생산 중에 발생하는 카카오 부산물을 효율적으로 재활용할 수 있게 되었으며, 한솔제지 또한 버려지는 자원을 재활용해 종이 생산 공정에 필수적으로 사용되는 원료인 목분을 대체할 수 있게 됐습니다.

 

최근 롯데제과는 친환경 포장 확대 프로젝트인 ‘스마트 리사이클’을 추진하는 등 친환경 경영에 박차를 가하고
있는데요. 한솔제지 역시 원료 생산부터 폐기물 처리, 재활용까지 자원 순환 시스템을 구축하여 관리하는 등 ESG 경영에 나서고 있으며, 플라스틱을 대체할 수 있는 친환경 종이 포장재인 ‘프로테고’를 개발하는 등 친환경 제품 개발에도 적극 나서고 있습니다.

 

롯데제과 관계자는 “친환경 소비에 대한 고객들의 관심이 높아짐에 따라 공장에서 발생하는 카카오 부산물을 활용한 패키지를 개발하고자 했다”며 “카카오 껍질로 만든 포장재로 다시 초콜릿을 포장한다는 점에서 고객의 흥미까지 유발하는 마케팅 효과까지 거둘 수 있을 것으로 전망한다”고 했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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