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효성중공업, 강남 업무중심지에 ‘해링턴 타워 서초’ 내달 선봬

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Monday, February 22, 2021, 10:02:44

지하 7층~지상 16층 1개 동, 285실 구성

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ효성중공업(대표 김동우)이 서울시 서초구 서초동 1445-1, 2 일대에 해링턴 타워 서초 오피스텔을 3월 분양할 예정이라고 22일 밝혔습니다.

 

서울지하철 3호선 남부터미널역이 도보 2~3분 거리의 역세권이며 강남의 업무중심지여서 임대수요도 풍부합니다. 특히 1~2인 가구 선호도가 높은 2룸형 위주의 주거용 상품으로 꾸며져 관심이 쏠리고 있습니다.

 

해링턴 타워 서초는 지하 7층~지상 16층 1개 동, 전용면적 18~49㎡ 총 285실로 구성됩니다. 전용면적 별로는 ▲18㎡ 75실 ▲42㎡A 120실 ▲42㎡B 15실 ▲44㎡ 30실 ▲46㎡ 15실 ▲48㎡ 15실 ▲49㎡ 15실 등입니다.

 

해링턴 타워 서초는 130m(직선거리 기준) 거리에 서울지하철 3호선 남부터미널역이 있으며 한 정거장 거리인 2호선 교대역 환승을 통해 강남역으로 쉽게 이동할 수 있습니다. 시내버스 등 대중교통의 이용이 편리하며 남부순환로, 서초중앙로, 서초대로를 비롯해 경부고속도로와 강남순환도시고속도로 등 시·내외 도로망도 잘 구축돼 있습니다.

 

가까운 거리에 국제전자센터, 롯데마트, 신세계백화점 강남점 등이 있고 예술의전당, 한전아트센터, 국립중앙도서관 등 문화시설도 인접해 있습니다. 인근에 우면산 둘레길, 우면산도시자연공원 등 쾌적한 녹지공간도 갖췄습니다.

 

해링턴 타워 서초가 들어서는 서초구 일대는 강남역 중심업무지구, 삼성타운 등 국내 최대 오피스타운 및 상업시설 등이 밀집된 지역입니다. 이외에도 서초 법조타운, 외교센터, 서초구청 등 행정기관과 서울교대, 한국예술종합학교 등 교육시설이 인접해 임대수요가 꾸준한 지역으로 꼽힙니다.

 

주변에 굵직한 개발사업도 계획돼 있습니다. 서초동 옛 정보사령부 부지에는 대규모 문화 및 첨단산업단지가 조성될 예정이며, 서초역에서 강남역을 잇는 서초대로 주변의 롯데칠성 부지에는 판매·업무·문화시설 등을 갖춘 복합단지가 들어설 계획입니다. 또한 양재·우면·개포동 일대도 R&CD 특구로 지정돼 개발을 앞두고 있습니다.

 

해링턴 타워 서초는 실거주자 주거 선호도를 반영해 1~2룸형의 주거용 오피스텔로 구성된 것이 특징입니다. 각 실은 통풍과 채광에 유리하게 설계됐으며 원룸형을 포함한 대부분의 호실에 붙박이장이 무상 제공됩니다. 또한 공간 활용도를 높이기 위해 ‘ㄷ’자형 주방(투룸형) 및 워크인 드레스룸(일부호실) 등을 마련했습니다.

 

분양 관계자는 “해링턴 타워 서초는 3호선 남부터미널역 초역세권 및 임대수요가 풍부한 강남 생활권 중심 입지 등을 선점해 소비자들의 관심이 쏠리고 있다”며 “실용적인 상품 구성으로 인근 업무지구 종사자 등 실수요뿐만 아니라 안정적인 임대수익을 원하는 투자자들에게도 벌써 많은 문의가 이어지고 있다”고 말했습니다.

 

해링턴 타워 서초 견본주택은 서울시 서초구 서초동 1323에 마련됩니다.

 

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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