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삼성전자, 8년 만에 생활가전 광주 공장 고졸 공채

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Monday, February 22, 2021, 13:02:03

이재용 부회장 당부대로 채용 진행..광주사업장 생활가전 제조공정 업무

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 세탁기, 냉장고 등 생활가전 생산라인에서 근무할 고졸 신입사원 공개채용을 진행합니다.

 

22일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 17일부터 생활가전사업부 소속으로 광주 가전사업장에서 근무할 고졸 정규직 신입사원 공채를 진행 중입니다.

 

이번 공채에서 채용된 고졸 신입사원은 광주사업장 생활가전 제조공정 업무에 배치됩니다. 근무는 주야 교대근무입니다.

 

전국 단위 모집이기 때문에 고졸 이상 학력자는 누구든 지원할 수 있습니다. 다음달 13일 제조직 직무적성검사를 치른 뒤 4월 중 최종 합격자를 발표할 예정입니다.

 

구체적인 채용 규모는 공개되지 않았지만 최소 수십명 수준일 것으로 예상됩니다. 삼성전자 광주사업장 생산직 담당 고졸 공채는 2013년 11월 진행된 이후 사실상 8년 만입니다.

 

삼성전자 제조직무 고졸 신입사원 초봉은 성과급 등을 모두 포함해 3500만~4000만원대 수준으로 알려졌습니다. 최근 국내 실업자가 110만명에 달하는 상황에서 국내 1위 기업인 삼성전자가 고졸 공채를 진행해 취업준비생들의 관심이 높아질 것으로 관측된다.

 

삼성전자는 삼성전기, 삼성SDI 등 주요 전자계열사와 함께 이르면 다음달 대졸(3급) 신입사원 공채에도 돌입할 것으로 전망됩니다.

 

삼성그룹은 올해 채용 일정을 예정대로 진행한다는 입장입니다. 앞서 이재용 삼성전자 부회장은 지난달 26일 임직원에 전한 첫 옥중메시지를 통해 “투자와 고용 창출이라는 기업의 본분에도 충실해야 한다”고 밝힌 바 있습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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