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한화생명, 자회사GA 대표이사에 구도교 영업총괄 내정

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Tuesday, February 23, 2021, 10:02:21

오는 4월 1일 출범하는 한화생명금융서비스 대표이사로 선임
한화생명 “30년 현장 경력..업계 1위 판매전문社 이끌 적임자”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ오는 4월 1일 출범하는 신설 판매전문회사(GA)인 ‘한화생명금융서비스’의 대표이사로 한화생명 구도교 영업총괄 전무가 내정됐습니다. 한화생명은 이번 인사 단행으로 제판분리 연착륙에 박차를 가할 계획입니다.

 

한화생명금융서비스 구도교 대표이사 내정자는 3월 15일 정기주주총회를 거쳐 4월 1일 출범하는 한화생명금융서비스의 신임 대표이사로 취임할 예정입니다. 새로운 판매자회사명은 지난 19일 정기이사회에서 ‘한화생명금융서비스’로 확정됐습니다.

 

구도교 대표이사 내정자는 30년 동안 현장을 지켜온 보험 영업 베테랑입니다. 이번 신임 대표이사 취임을 통해 약 540개의 영업기관, 1400여명의 임직원, 2만여명의 FP(보험 설계사)가 소속된 한화생명금융서비스를 이끌 예정입니다.

 

한화생명은 구도교 대표이사 내정자가 보험영업 이해도·역량, 전사적 사업 추진력 등 CEO로서의 자질을 갖췄다고 평가했습니다. 그는 최근까지도 한화생명의 판매전문회사 추진 업무를 총괄해왔다는 점을 고려해 자회사의 대표이사로 내정된 바 있습니다.

 

구도교 대표이사 내정자는 지난 1990년 한화생명(구 대한생명)에 입사해 지역본부장, 개인영업본부장, CPC전략실장을 역임했습니다. 2018년에는 한화생명 영업총괄로 부임해 한화생명의 보험영업 전략을 이끄는 핵심 역할을 담당해 왔습니다.

 

한화생명 관계자는 “구도교 내정자는 30년 경력의 영업 전문성을 바탕으로 업계 1위 보험 판매전문회사를 이끌 적임자”라며 “고객관리와 FP육성 프로세스 차별화 등 한발 앞선 한화생명금융서비스를 성공적으로 이끌 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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