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금감원, 우리·기업銀 판매 라임펀드 65~78% 배상 결정...증권사 비해 낮아

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Wednesday, February 24, 2021, 10:02:02

기본배상비율, 우리은행 55%·기업은행 50% 책정

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ금융감독원 금융분쟁조정위원회(분조위)는 라임펀드를 판매한 우리은행과 기업은행에게 불완전판매 등에 따른 손해배상책임에 대해 각각 55%·50%의 기본배상비율을 적용하고 최대 78%까지 배상하라는 결정을 내렸습니다.

 

기본배상비율의 경우 지난해 배상비율이 결정된 KB증권(60%)보다 낮은 수준인데 ‘투자자 보호 소홀 책임’에서 판매사별 기본배상비율이 갈린 것으로 보입니다. 판매사들은 ‘영업점 판매직원의 적합성 원칙’과 ‘설명위무 위반’에서는 모두 동일한 비율을 적용받았습니다.

 

24일 금감원 분조위는 전날 비공개 회의를 열고 우리·기업은행에 대해 라임펀드 불완전 판매 등에 따른 손해배상책임을 적용해 투자자별 배상비율을 65~78%로 결정했다고 발표했습니다. 기본배상비율은 펀드판매사로서 투자자보호 노력을 소홀히 해 피해를 발생시킨 책임의 정도가 고려됐다고 밝혔습니다.

 

이번 분조위는 사후정산방식에 동의한 은행에 대한 분쟁조정이 이뤄졌습니다. 우리은행에 대한 분쟁조정은 2703억원 규모로 라임Top2밸런스6M 펀드 등 182건이, 라임레포플러스9M 펀드를 판매한 기업은행의 경우 286억원 규모로 총 20건의 분쟁조정이 접수돼 분조위에 올랐습니다.

 

은행은 분조위에 부의된 3건의 사례 모두 손해배상책임을 인정했습니다. 주요 판단 요소는 판매 은행들이 주요 투자대상자산인 플루토FI-D1 펀드의 위험성에 대해서 설명하지 않고 안전성만 강조하거나, 과도한 수익추구 영업전략으로 투자자보호 노력에 소홀했던 점 등입니다.

 

동일하게 지적된 사항은 상품 출시‧판매 관련 내부통제 미흡, 직원교육자료 및 고객설명자료 미흡입니다. 이에 더해 우리은행은 과도한 수익추구 영업전략, 리스크 사전점검, 일부 초고위험상품 판매에 대한 사항들이 지적됐습니다.

 

기본배상비율은 적합성원칙·설명의무 위반에 대해선 기존 분쟁조정 사례와 동일하게 30%씩 적용됐고, 본점 차원의 투자자보호 소홀 책임에서 우리은행은 25%·기업은행은 20%의 가산비율이 적용됐습니다.

 

이는 해외금리연계 파생결합펀드(DLF) 사태와 같은 수준(55%)이고 KB증권의 기본배상비율(60%)보다는 낮습니다.

 

금감원 관계자는 “판매사 별로 기본배상비율이 다른 이유는 투자자보호 노력에 대한 책임 때문”이라며 “KB증권의 경우 펀드 판매사이면서 라임에 총수익스와프(TRS)를 제공했던 점이 고려돼 더 높은 배상비율이 나왔던 것”이라고 설명했습니다.

 

아울러 배상 비율은 투자자별로 자기 책임 사유와 판매사의 책임가중사유에 따라 달라집니다. 원금보장을 원하는 80대 초고령자에게 위험상품을 판매한 경우 78%의 배상이 이뤄지도록 했고 소기업을 공격투자형으로 임의작성해 초고위험상품 판매한 경우에는 68%를 배상하도록 했습니다.

 

또 투자경험 없는 60대 은퇴자에게 투자대상의 위험성을 설명하지 않은 경우에는 65%의 배상을 받게 됩니다.

 

이번 분쟁조정은 신청인과 우리·기업은행이 조정안 접수 후 20일 이내에 조정안을 수락하는 경우 성립됩니다. 나머지 조정대상에 대해서는 분조위 배상기준에 따라 자율조정 등의 방식으로 처리할 예정입니다.

 

금감원은 다른 투자자에 대해서도 이번 분조위의 배상기준에 따라 40~80%의 배상비율로 자율조정이 이뤄지도록 할 계획입니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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