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우리·신한銀 라임펀드 제재심 돌입...CEO 징계 수위에 쏠린 ‘눈’

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Thursday, February 25, 2021, 17:02:44

25일 라임 판매 은행 대상 제재심 시작
금융지주·은행 CEO 징계수위 조정에 ‘촉각’
금감원 ”제재대상자 소명 충분히 들을 것“

인더뉴스 유은실 기자ㅣ금융감독원이 라임펀드를 판매한 우리·신한은행에 대한 제재 절차에 돌입했습니다. 금감원은 앞서 금융지주·은행의 CEO(최고경영자)들에 대해 중·경징계를 사전 통보한 상태인데요. 심의 과정에서 이들에 대한 징계 수위가 조정될지 귀추가 주목됩니다.

 

금융감독원은 25일 오후 2시부터 우리·신한은행을 대상으로 제재심의위원회(제재심)를 열고 조치안을 심의하고 있습니다. 제재심 순서는 우리은행부터 시작해 진행 중입니다. 이 자리에는 손태승 우리금융지주 회장도 참석했습니다.

 

금감원은 라임펀드 판매 당시 우리은행장이었던 손 회장에게 직무정지 상당의 징계를 사전 통보했습니다. 조용병 신한금융지주 회장에게는 주의적 경고를, 진옥동 신한은행장에게는 문책경고를 통보한 상태입니다.

 

금융권 최고경영자에 대한 제재는 5단계로 나눠집니다. 3단계에 해당하는 문책경고부터는 최소 3년간 금융권 취업이 제한되는 중징계로 분류되고 있어, 제재심 결과에 따라 판매 은행의 지배구조·리더십에 차질이 생길 수 있다는 전망도 흘러나옵니다.

 

주요 심의 사안은 ‘사후 수습 노력’이 될 것으로 보입니다. 검사·제재규정 제23조에 따르면 사후 수습 노력을 기관과 임직원 제재의 감면사유로 정하고 있기 때문입니다. 또 제 46조는 ‘금융거래자 피해에 대한 충분한 배상 등 피해회복 노력 여부’를 제재의 참작사유로 명시하고 있습니다.

 

이날 개최된 제재심에서 금감원 금융소비자보호처(소보처)가 처음으로 참고인으로 출석합니다. 소보처는 우리은행의 소비자 보호 조치와 피해 구제 노력에 대한 의견을 밝히기로 했습니다.

 

불완전판매의 경우 자본시장법상 적합성원칙 위반, 설명의무 위반, 부당권유행위 금지 등 유형별 판매금액과 건수에 따라 제재 기준을 분류합니다. 이 기준에 따라 기본양정을 정하고 투자자수, 손실규모, 위반기간 등을 감안해 부과예정 제재수준이 결정됩니다.

 

금융감독원은 제재원칙절차 자료를 통해 “대심방식으로 심의를 진행해 제재대상자가 적극적으로 진술하고 반론할 수 있도록 소명기회를 충분히 부여하고 있다”며 “최종적으로 금감원장이 제재심 의결내용을 수용하면 금융위에서 최종적으로 결정·의결하게 된다”고 설명했습니다.

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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