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DL이앤씨, 스마트 컨스트럭션 통해 全사업 프로세스에 신기술 선보여

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Monday, March 08, 2021, 09:03:47

AI가 설계, 드론·로봇이 건설현장 누벼
생산성 20% 향상, 품질개선, 안전사고 제로 목표

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣDL이앤씨(대표 마창민)가 스마트 컨스트럭션 전략을 8일 공개했습니다.

 

사업의 장벽을 넘어서는 유연한 발상으로 AI(인공지능)부터 BIM(건설정보모델링), 드론, IoT(사물인터넷) 등 최신 디지털 기술을 적극적으로 업무에 활용해 고개의 기대에 부응하겠다는 것입니다.

 

하나의 프로젝트를 위해서 수천 건의 설계안을 만들고 최적의 디자인을 도출해 첨단 품질관리 기술을 선보일 계획입니다. 품질개선과 함께 안전사고 제로와 생산성도 20% 향상될 것으로 기대하고 있습니다.

 

먼저, AI 기술을 사업 기획단계부터 적용할 계획입니다. 이를 위해 머신러닝 기술을 활용해 현장 조건에 따라 최적의 설계를 도출해주는 제너레이티브 디자인을 도입했습니다. 이 기술로 용적율, 조망, 일조 등의 조건에 맞는 아파트 동 배치 설계를 수 시간 내에 1000건 이상 생성하고, 그 중 최적안을 도출할 수 있습니다.

 

공동주택 건설 현장에서는 드론이 촬영한 사진을 AI가 확인해 시공품질을 관리하는 스마트 시스템이 도입됩니다. 또한 촬영 영상을 스스로 학습해 특이한 상황이 발생하면 선별적으로 정보를 전달해주는 인공지능형 CCTV와 IoT 기술을 결합한 컴퓨터 비전(Computer Vision)도 도입해 품질과 안전 두 마리 토끼를 동시에 잡을 계획입니다.

 

현재 업계에서 가장 앞선 BIM 기술력을 자랑하는 DL이앤씨는 BIM을 통해 착공 전에 설계도서의 품질을 완벽한 수준으로 만들 계획입니다. 설계도면 작성 시간을 단축하고 DL이앤씨만의 표준원가와 최적 공기 산출 및 위험요인 제거까지 한 번에 해결할 것으로 기대하고 있습니다.

 

DL이앤씨는 지난해부터 모든 공동주택의 기획 및 실시설계 단계에 BIM을 적용하고 있습니다. BIM은 설계, 자재, 시공 등 건축물에 대한 모든 정보를 입체적인 3차원 데이터로 구현해 통합적으로 활용 가능한 디지털 기술입니다.

 

2018년 도입된 드론 기술은 내재화가 목표입니다. 2022년까지 촬영 인력 없이 사전에 입력된 일정에 따라 드론이 자동으로 스스로 비행하고 배터리 충전과 사진 업로드까지 가능하도록 준비 중입니다. DL이앤씨는 토공사 작업에 드론으로 고해상 사진촬영을 한 후 3차원 데이터 결과물을 도출해 이용하고 있습니다.

 

아울러 작업효율 향상과 안전관리 고도화를 위해서 IoT 기술이 활용됩니다. DL이앤씨는 건설 중장비에 기계의 움직임을 감지하는 머신 컨트롤 기술을 도입해 운전자에게 작업량과 작업구간의 현황 등과 같은 정보를 안내하고 있습니다.

 

스마트 건축 기술을 한 단계 진화시킬 수 있도록 전문 인력도 확충했습니다. BIM, 원가, 공기 데이터 외에도 시공 중 발생하는 노무, 중장비, 자재 등의 IoT 데이터를 분석, 활용하기 위해서 지난해 데이터 전문가를 채용했습니다. 이들을 통해 데이터 중심의 의사결정 시스템을 구축한다는 계획입니다.

 

최영락 DL이앤씨 주택사업본부 전문임원은 “디지털 기술로 품질과 안전 등 다양한 분야에서 관리 가능한 범위가 과거에 비해서 대폭 확대되었다”며 “고객만족을 위해서 자체 역량 뿐 아니라 외부 협력 업체와의 적극적인 기술 교류를 통한 개방형 혁신(Open Innovation)으로 스마트 컨스트럭션을 완성해 나갈 것”이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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