검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Policy 정책

정부 “한국 국채금리 높아...외자이탈 가능성 제한적”

URL복사

Monday, March 15, 2021, 11:03:03

홍남기 부총리 ‘대외경제장관회의’ 참여
외국인 직접투자 유치 로드맵 마련 예정

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ정부는 우리나라의 국채금리가 동일 신용등급 국가보다 높아 외국인 자금이 급격히 이탈할 가능성이 작다고 15일 평가했습니다. 이 평가를 바탕으로 상반기 중 첨단 외국인 투자유치 로드맵을 만들어 디지털과 그린뉴딜 등 신산업 분야의 외국인 투자를 유치할 방침입니다.

 

정부는 이날 정부서울청사에서 홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관 주재로 대외경제장관회의를 열고 이런 내용 등을 담은 대외분야 실물·금융 부문 동향점검과 대응 방향을 확정했습니다.

 

정부는 최근 외국인 자금 유출입 상황과 외화 유동성이 대체로 안정적이지만 미 국채 금리 상승 등 불확실성 요인이 있다고 평가했습니다. 미 국채 금리 등 국제금융시장 여건 변화가 변동성을 높일 수 있는 요인이라고 본 것입니다.

 

다만 외국인 자금의 급격한 이탈을 초래할 가능성은 제한적이라고 내다 봤습니다. 이런 분위기가 지속될 경우 단기투자자의 자금은 유출될 수 있으나 중앙은행·국부펀드 등 중장기 투자자는 포트폴리오 다변화 차원에서 투자를 이어갈 가능성이 크다는 겁니다. 특히 우리나라의 경우 동일 신용등급 국가보다 국채금리가 높아 급격한 이탈 가능성이 작다고 평가했습니다.

 

외국인 직접투자를 유치하는 차원에서 상반기 중 정부 차원의 로드맵도 마련할 예정입니다. 인공지능(AI)·빅데이터 솔루션 등 디지털 뉴딜과 친환경·수소 등 그린뉴딜 등 신산업 분야에서 외국인 투자 유치에 대한 인센티브를 강화하고 핵심 프로젝트 설명회도 늘릴 계획입니다.

 

지난해 외국인 직접투자는 207억 5000만달러로 전년 대비 11.1% 감소했습니다. 전 세계 직접투자가 43% 감소하는 상황에서 비교적 양호한 성과를 낸 것으로 정부는 진단했습니다.

 

한국의 해외직접투자도 지난해 549억 1000만달러로 1년 전보다 14.6% 줄었습니다. 해외수주는 지난해 351억달러로 최근 5년간 최대 실적을 기록했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너