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Logistics 유통

공정배달 위메프오, 지자체 협력 힘입어 서울 점포 수 3배↑

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Monday, March 15, 2021, 17:03:36

지난 12월 제로배달 유니온 참여 후 거래액 114% 증가

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ위메프오가 서울시 제로배달 유니온 참여 후 3개월 만에 서울 지역 입점 점포 수가 전년 동기 대비 3배 증가했다고 15일 말했습니다. 지난해 12월 제로배달 유니온 참여와 동시에 정률제 수수료율을 5%에서 2%로 낮춘 효과입니다. 

 

최근 3개월간 위메프오 전체 가입 고객은 전년 동기 대비 159% 늘었습니다. 입점 점포가 늘자 주문 고객 또한 증가한 겁니다. 제로배달 유니온에 참여하면서 서울사랑상품권으로 주문 결제가 가능해진 것도 서울 지역 고객의 호응을 얻은 것으로 보입니다. 

 

이를 바탕으로 서울 소재 입점 점포 거래액은 두 배 이상(114%) 증가했습니다. 차별화된 수수료 모델로 점주를 모으고 이에 따라 자연스럽게 고객이 늘면서 다시 점포 수가 늘어나는 선순환 구조를 마련한 것입니다. 

 

배달주문 수수료 부담도 크게 줄었습니다. 지난 3개월간 위메프오에 입점한 서울 지역 점주들이 부담한 실질 수수료는 1% 선입니다. 위메프오가 기존에 운영하던 중개수수료 0%(월 서버비 3만8000원)와 주문 건당 2% 정률제 중개수수료 중 점주가 매출에 따라 유리한 모델을 선택할 수 있게 되면서 부담을 줄일 수 있게 된 겁니다. 

 

하재욱 위메프오 대표이사는 “소상공인과 상생을 최우선으로 선순환 구조를 만들어가고 있다”며 “더 많은 소상공인의 수수료 부담을 덜 수 있도록 여러 지자체와 협력을 빠르게 확대할 계획”이라고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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